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题名任意层高密度互连电路板制作关键技术研究
被引量:12
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作者
陈世金
徐缓
杨诗伟
韩志伟
邓宏喜
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2013年第5期279-283,共5页
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基金
广东省产学研结合重大专项项目(项目编号:2012A090300007)
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文摘
磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决方法,重点突出了其制作的控制要点,为同行业生产该类产品提供一定的参考价值。
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关键词
印制电路板
任意层高密度互连
镭射
盲孔
填孔电镀
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Keywords
PCB
Any-layer HDI
Laser drilling
Blind via
Filling plating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名任意层高密度互连板对位系统优化
被引量:1
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作者
吴会兰
曾祥刚
黄勇
金立奎
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第12期7-9,共3页
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文摘
随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。
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关键词
任意层高密度互连
对位系统
对准度
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Keywords
Anylayer HDI
Registration System
Registration Accuracy
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控
被引量:1
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作者
郭达文
文伟峰
谢圣林
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机构
红板(江西)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第2期22-25,共4页
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文摘
印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释。
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关键词
任意层高密度互连板
涨缩
对位
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Keywords
Any Layer Interconnected HDI Board
Expansion and Contraction
Counterpoint
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
被引量:8
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作者
陈世金
罗旭
覃新
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第6期28-32,共5页
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文摘
介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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关键词
任意层高密度互连板
激光
填孔电镀
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Keywords
Any Layer HDI
laser drilling
filling plating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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