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车身电子高边驱动芯片的仿真与选型
1
作者
江凯敏
徐伟
+1 位作者
陈文庆
朱光欢
《汽车电器》
2021年第4期71-74,共4页
简述意法半导体ST的高边驱动芯片的仿真与选型原理,阐明ST高边驱动芯片的仿真与应用,以及介绍经过负载模型的仿真后进行可靠性分析的原理。
关键词
高边驱动
ST
仿真与选型
下载PDF
职称材料
题名
车身电子高边驱动芯片的仿真与选型
1
作者
江凯敏
徐伟
陈文庆
朱光欢
机构
广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院
出处
《汽车电器》
2021年第4期71-74,共4页
文摘
简述意法半导体ST的高边驱动芯片的仿真与选型原理,阐明ST高边驱动芯片的仿真与应用,以及介绍经过负载模型的仿真后进行可靠性分析的原理。
关键词
高边驱动
ST
仿真与选型
Keywords
high side driver
ST
simulation and model selection
分类号
U463.6 [机械工程—车辆工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
车身电子高边驱动芯片的仿真与选型
江凯敏
徐伟
陈文庆
朱光欢
《汽车电器》
2021
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