NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。

NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-W-P合金形核过程研究

为提高化学镀Ni-W-P合金镀层的耐腐蚀性,防止出现起泡、脱皮等现象,分析化学镀Ni-W-P合金的反应原理,观察其镀层沉积过程的表面形貌,研究其沉积机理。结果表明:在沉积初期,原子形核不均匀,且具有明显的择优倾向。同时发现原子首先还原在固-液界面处形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,而不是以单个原子的形式沉积于基体表面;随着反应继续进行,沉积晶粒并未明显长大,而是随着晶粒数目增加,晶粒逐渐连成片并向外扩展,直至覆盖整个基体表面,最后形成非晶态镀层。