黑孔电镀技术在连接器中的应用

在连接器日益面临的小型化需求下,使用镀层作为信号传导路径可以进一步缩小产品尺寸。本文研制开发了一种适合连接器的传导性镀层镀覆工艺,即黑孔电镀工艺。试验结果表明,采用该工艺生产的连接器接触电阻小于15 mΩ,并可以满足给定的高速传输需求。该工艺有望在微型表贴连接器领域推广应用。