MAIP镀TiN工艺对膜基结合的影响

本文介绍了用多弧离子镀膜(MAIP)技术在高速钢基片表面镀TiN工艺。通过离子轰击清洁和加热后,工件施加高的偏压并同时打开弧源,在膜基界面形成Ti、N、Fe、W、Mo的交混层。这层伪扩散层的存在,提高了膜基结合强度,为该膜的应用奠定了良好的基础。