抗氢合金J75中低∑CSL晶界的形成与演化

以铁镍基抗氢合金J75为研究对象,采用单步形变热处理和电子背散射衍射(EBSD)技术,研究了低∑CSL晶界的形成和演化过程。结果表明:采用5%预变形+1000℃退火的单步形变热处理方法,可将J75合金中低∑CSL晶界的比例提升至70%以上,形成具有∑3n取向关系的晶粒团簇;退火过程中,低∑CSL晶界比例的提升主要是由于∑3n界面比例的提升,其中∑3占绝大比例。发现一种∑3再生过程,其机制在于:由于∑3ic迁移能力强,在退火过程中与其他∑3相遇会形成∑9晶界,而∑9与∑3相遇,倾向于发生∑9+∑3→∑3,导致∑3的再生;不连续大角度随机晶界(R)与低∑CSL晶界相遇会形成R/∑晶界,当R/∑晶界为低∑CSL晶界时,则构成较多具有低∑CSL晶界的网络,打断了R晶界的连通性。

变形温度对06Cr23Ni13不锈钢低∑CSL晶界含量的影响

采用Gleeble-3500热模拟试验机研究了06Cr23Ni13不锈钢在应变速率为0.01 s^(-1)条件下,不同变形温度的热变形行为,探究了变形温度对06Cr23Ni13不锈钢低重合位置点阵(CSL)晶界含量变化的影响。结果表明,06Cr23Ni13不锈钢再结晶程度随着变形温度的升高而增大,当变形温度为1 150℃时,显微组织再结晶程度最高,奥氏体晶粒为等轴晶。利用Channel 5对不同变形温度条件下06Cr23Ni13不锈钢特殊晶界统计发现,低∑CSL晶界含量随着动态再结晶程度的升高呈先增大后减小的趋势,在1 150℃达到最大值。06Cr23Ni13不锈钢低∑CSL晶界主要由∑3、∑9和∑27晶界构成。

利用晶界工程技术优化H68黄铜中的晶界网络

利用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像(OIM)技术研究了形变量及退火时间对H68黄铜晶界网络的影响。结果显示,形变量对处理后样品的晶界特征分布及晶粒尺寸和晶粒团簇尺寸都有显著影响,而退火时间(10 min^3 h)所产生的影响不明显;其中经5%冷轧及在550℃下退火不同时间都能够显著提高H68黄铜的低∑CSL晶界比例到80%以上,晶界网络中形成了大尺寸的互有∑3~n(n=1,2,3……)取向关系晶粒的团簇。

晶界工程处理对Inconel 690TT合金微动磨损行为的影响

采用热处理加冷轧的晶界工程处理,利用OM,SEM,EBSD和白光干涉仪等研究Inconel 690TT合金在室温与320℃空气中的微动磨损行为。结果表明:经5%冷轧变形及高温短时间退火处理后Inconel 690TT合金的显微组织中低∑重位点阵(CSL)晶界比例达到70%以上;Inconel 690TT合金试样在室温和320℃下的微动磨损体积与摩擦因数均随硬度增加而降低,随晶粒尺寸和低∑CSL晶界比例增加而增大;在相同微动实验参数下,晶粒尺寸越大、低∑CSL晶界比例越高试样的微动运动区域特性倾向于完全滑移,反之倾向于部分滑移;与晶粒尺寸相比,低∑CSL晶界比例对晶界工程处理试样的微动磨损抗力的影响更强,低∑CSL晶界比例越高材料的抗微动磨损能力越差,晶界工程处理不利于提高材料的微动磨损抗力。

形变及热处理对825合金管材晶界特征分布的影响

采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火，进行晶界工程（GBE）处理．利用EBSD和取向成像显微技术（OIM）研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布（GBCD）的影响．结果表明。合金在冷拔变形5％，1050℃退火10min时，低刮直重合位置点阵（2CSL，coincidence site lattice，∑≤29）晶界的比例可提高到75％以上（Palumbo—Aust标准），同时形成大尺寸的“互有弱“取向关系晶粒的团簇”显微组织（n=1，2，3，…）．随着再结晶退火前冷拔变形量的增加，晶粒团簇的尺寸减小，同时低∑CSL晶界的比例也下降，并且低∑CSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降．当合金经过5％的冷拔变形后，在1050～1125℃退火处理10min时的晶界特征分布无明显变化，退火温度对合金的低∑CSL晶界比例影响较小；当经过3％，7％和10％的冷拔变形后，合金的低∑CSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降．