全球半导体封装基板用材料市场简况

本篇译文是富士嵌合体研究所市场在2020年1月29日发布的《2020电子封装新材料便览》的调查报告,该报告中用具体数据说明了半导体封装相关材料的全球市场情况,总结了全球封装基板市场的三大重点产品的情况。