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低介质常数材料的开发
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作者 洪雷萍 《微电子技术》 1995年第1期64-64,共1页
关键词 低介质常数材料 材料开发
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低介电常数介质薄膜的研究进展 被引量:6
2
作者 王娟 张长瑞 冯坚 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2005年第6期1001-1011,共11页
用低介电常数介质薄膜作金属线间和层间介质可以降低超大规模集成电路(ULSI)的互连延迟、串扰和能耗。从介质极化的原理出发,揭示了开发低介电常数介质薄膜的可能途径;综述了低介电常数介质薄膜的制备方法、结构与性能表征、工艺兼容性... 用低介电常数介质薄膜作金属线间和层间介质可以降低超大规模集成电路(ULSI)的互连延迟、串扰和能耗。从介质极化的原理出发,揭示了开发低介电常数介质薄膜的可能途径;综述了低介电常数介质薄膜的制备方法、结构与性能表征、工艺兼容性等领域的最新进展。 展开更多
关键词 介电常数介质薄膜 多孔薄膜 SSQ基介质 纳米多孔SiO2薄膜 含氟氧化硅(SiOF)薄膜 含碳氧化硅(SiOCH)薄膜 有机聚合物介质
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FIB参数对低介电常数介质TEM样品制备的影响 被引量:8
3
作者 杨卫明 段淑卿 +3 位作者 芮志贤 王玉科 郭强 简维廷 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期241-244,共4页
研究了使用聚焦离子束(FIB)方法制备低k介质的TEM样品时离子束参数对介质微观形貌的影响,发现低k介质的微观形貌与离子束参数具有较强的相关性。传统大离子束流、高加速电压的FIB参数将导致低k介质多孔性增加、致密度下降;且k值越低,离... 研究了使用聚焦离子束(FIB)方法制备低k介质的TEM样品时离子束参数对介质微观形貌的影响,发现低k介质的微观形貌与离子束参数具有较强的相关性。传统大离子束流、高加速电压的FIB参数将导致低k介质多孔性增加、致密度下降;且k值越低,离子束参数影响越大。对于亚65nm工艺中使用的k值为2.7的介质,当离子束流减小到50pA、加速电压降低到5kV时,FIB制样方法对介质致密度的影响基本可忽略,样品微观形貌得到了显著改善;而对于65nm工艺中使用的k值为3.0的介质,其微观形貌受离子束参数的影响则相对较小。 展开更多
关键词 介电常数介质 聚焦离子束 透射电子显微镜 样品制备
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表征ULSI低介电常数互连材料机械特性的表面波频散特性 被引量:4
4
作者 李志国 肖夏 +1 位作者 张鑫慧 姚素英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期2032-2037,共6页
研究了在Si(100)衬底上淀积低k薄膜的分层结构中表面波沿Si[100]和[110]晶向传播的速度频率色散特性,给出了表面波色散特性的理论推导,得到了低k薄膜的杨氏模量、密度、厚度和泊松常数对色散关系的影响.
关键词 介电常数介质 表面波 频散特性 杨氏模量
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低k介质对CMOS芯片动态功耗的影响 被引量:5
5
作者 王鹏飞 丁士进 +2 位作者 张卫 王季陶 李伟 《自然科学进展(国家重点实验室通讯)》 北大核心 2001年第3期317-321,共5页
利用CMOS电路动态功耗模型,对采用不同介电常数绝缘介质的CMOS集成电路进行模拟,研究了不同特征尺寸集成电路中低介电常数绝缘介质薄膜对电路动态功耗的影响。发现集成电路特征尺寸越小,电路功耗-延迟积与金属互连长度的线性关系越好。... 利用CMOS电路动态功耗模型,对采用不同介电常数绝缘介质的CMOS集成电路进行模拟,研究了不同特征尺寸集成电路中低介电常数绝缘介质薄膜对电路动态功耗的影响。发现集成电路特征尺寸越小,电路功耗-延迟积与金属互连长度的线性关系越好。并且随绝缘介质介电常数降低,电路动态功耗的两个部分:状态翻转功耗与直通短路功耗,都有明显的降低。因此在ULSI中采用低介电常数绝缘介质是降低电路功耗的一种十分有效的途径。 展开更多
关键词 介电常数绝缘介质 互连延迟 动态功耗 CMOS芯片 集成电路 对管例相器单元电路
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45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析 被引量:3
6
作者 林琳 王珺 +1 位作者 王磊 张文奇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期55-60,共6页
采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 n... 采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 nm工艺芯片进行三维热应力分析。用该方法研究了芯片在倒装回流焊过程中,聚酰亚胺(PI)开口、铜柱直径、焊料高度和Ni层厚度对芯片Cu/低k互连结构低k介质层应力的影响。分析结果显示,互连结构中间层中低k介质受到的应力较大,易出现失效,与报道的实验结果一致;上述四个因素对芯片低k介质中应力影响程度的排序为:焊料高度>PI开口>铜柱直径>Ni层厚度。 展开更多
关键词 芯片封装交互作用(CPI) 有限元分析 介电常数介质 子模型 热机械应力 45 nm芯片
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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景 被引量:4
7
作者 阮刚 陈智涛 +2 位作者 肖夏 朱兆旻 段晓明 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期349-354,共6页
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
关键词 ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 介电常数介质 特大规模集成电路互连
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纳米多孔薄膜孔结构的非破坏性表征 被引量:1
8
作者 王娟 张长瑞 冯坚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期481-486,共6页
对纳米多孔低介电常数薄膜孔洞率、孔径、孔径分布和孔洞连通性等孔结构的表征有助于理解薄膜的结构和提高其性能。近年来开展了利用与特殊X射线反射联用的小角中子散射、小角X 射线散射、椭偏测孔仪、正电子湮没谱和表面声波谱等非破... 对纳米多孔低介电常数薄膜孔洞率、孔径、孔径分布和孔洞连通性等孔结构的表征有助于理解薄膜的结构和提高其性能。近年来开展了利用与特殊X射线反射联用的小角中子散射、小角X 射线散射、椭偏测孔仪、正电子湮没谱和表面声波谱等非破坏性方法表征多孔低介电常数薄膜孔结构的研究。介绍了这些方法的基本原理,综述了利用这些方法研究低介电常数介质薄膜及其集成工艺的进展,总结了这些方法表征多孔薄膜孔结构的特征。 展开更多
关键词 纳米多孔薄膜 介电常数介质薄膜 小角中子散射 椭偏测孔仪 正电子(素)湮没寿命谱
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Synthesis and Characterization of SiCOF/a-C∶F Double-Layer Films with Low Dielectric Constant for Copper Interconnects~*
9
作者 张卫 朱莲 +2 位作者 孙清清 卢红亮 丁士进 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期429-433,共5页
A novel double-layer film of SiCOF/a-C : F with a low dielectric constant is deposited using a PECVD system. The chemical structure of the film is characterized with Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR). ... A novel double-layer film of SiCOF/a-C : F with a low dielectric constant is deposited using a PECVD system. The chemical structure of the film is characterized with Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR). The measurements of the film refractive index reveal that the optical frequency dielectric constant (n^2) of the film is almost constant as a function of air exposure time, however, with increasing annealing temperature, the value of n^2 for the film decreases. Possible mechanisms are discussed in detail. The analysis of SIMS profiles for the metal-insulator-silicon structures reveal that in the Al/a-C : F/Si structure,the annealing causes a more rapid diffusion of F in AI in comparison with C, but there is no obvious difference in Si. In addition, no recognizable verge exists between SiCOF and a-C : F films,and the SiCOF film acts as a barrier against the diffusion of carbon into the aluminum layer. 展开更多
关键词 low dielectric constant material FTIR SIMS
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A Model for Mechanical Property Evaluation of the Periodic Porous Low-k Materials by SAW
10
作者 李志国 姚素英 +1 位作者 肖夏 白茂森 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1722-1728,共7页
The influence of the distribution of nano-pores on the mechanical properties evaluation of porous low-k films by surface acoustic waves (SAW) is studied. A theoretical SAW propagation model is set up to characterize... The influence of the distribution of nano-pores on the mechanical properties evaluation of porous low-k films by surface acoustic waves (SAW) is studied. A theoretical SAW propagation model is set up to characterize the periodic porous dielectrics by transversely isotropic symmetry. The theoretical deductions of SAW propagating in the low-k film/Si substrate layered structure are given in detail. The dispersive characteristics of SAW in differ- ent propagation directions and the effects of the Young's moduli E, E′ and shear modulus G′ of the films on these dispersive curves are found. Computational results show that E′ and G′ cannot be measured along the propagation direction that is perpendicular to the nano-pores' direction. 展开更多
关键词 periodic porous materials low-k dielectrics transversely isotropic symmetry mechanical proper ty SAW measurement
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了解最新进展,研究发展规律,加快我国IC产业发展
11
作者 徐毓龙 《现代电子技术》 2003年第5期1-5,共5页
简要介绍国内外集成电路和半导体技术、产业的最新情况 ,总结其发展规律 。
关键词 IC产业 发展 集成电路 中国 90nm微加工技术 铜/介电常数介质布线技术
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下一代PCB用高性能基材
12
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2011年第8期17-23,共7页
概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
关键词 基材 高耐热 低介质常数 热膨胀系数 高弹性系数
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聚酰亚胺纳米泡沫材料 被引量:5
13
作者 李庆春 覃勇 杨春波 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2002年第5期3-6,共4页
论文介绍了一种制备低介质电常数聚酰亚胺纳米泡沫材料的制备方法 ,同时探讨了关键的工艺参数对聚酰亚胺纳米泡沫材料合成的影响。
关键词 聚酸亚胺 纳米泡沫 接核共聚物 介质常数 绝缘材料
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集成电路铜连线技术 被引量:3
14
作者 徐毓龙 周晓华 徐玉成 《物理》 CAS 1999年第6期364-367,共4页
简要介绍了集成电路铜连线技术及其应用
关键词 铜连线技术 介电常数介质 RC常数 集成电路
原文传递
超大规模集成电路的一些材料物理问题(I)——Cu互连和金属化 被引量:6
15
作者 刘洪图 吴自勤 《物理》 CAS 北大核心 2001年第12期757-761,共5页
21世纪初 ,超大规模集成电路 (ULSI)的特征尺寸将由 15 0nm逐代缩至 5 0nm .文章以 10 0nmULSI器件为主 ,简要介绍与互连相关的一些材料物理问题 ,其中包括Cu互连。
关键词 超大规模集成电路 Cu 互连 金属化 特征尺寸 材料物理 介电常数介质
原文传递
互连、布线、隔离与装架工艺
16
《电子科技文摘》 2001年第3期24-26,共3页
Y2000-62422-54 0103761新型三维 IC 结构=Novel 3-D structures[会,英]/Saraswat,K.C.& Souri,S.J.//1999 IEEE Interna-tional SOI Conference Proceedings.—54~55(EC) Y2000-62422-131 0103762应用体固定部分沟道隔离的体布局... Y2000-62422-54 0103761新型三维 IC 结构=Novel 3-D structures[会,英]/Saraswat,K.C.& Souri,S.J.//1999 IEEE Interna-tional SOI Conference Proceedings.—54~55(EC) Y2000-62422-131 0103762应用体固定部分沟道隔离的体布局兼容0.18μm 绝缘体上硅 CMOS 技术=Bulk-layout-compatible 0.18μmSOI-CMOS technology using body-fixed partial trenchisolation[会,英]/Hirano,Y.& Maeda,S.//1999IEEE International SOI Conference Proceedings.—131~132(EC) 展开更多
关键词 装架工艺 绝缘体上硅 金属互连 介电常数介质 隔离 金属化工艺 铜互连 布线 集成 可靠性
原文传递
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