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高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2009年第9期63-66,共4页
概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。
关键词 无铅焊膏 焊剂 低共熔点合金焊料
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