多孔低噪路面沥青混合料承载疲劳预测仿真

采用已有方法预测沥青混合料的承载疲劳时,忽略了对沥青混合料已有损伤的分析,导致沥青混合料裂纹扩展角、裂纹深度和裂纹长度的预测结果不准确,应用有效性较差。现提出多孔低噪路面沥青混合料承载疲劳预测方法。设定多孔低噪路面的疲劳损伤参量,建立沥青混合料的疲劳损伤累积模型。分析荷载作用下多孔低噪路面沥青混合料产生的疲劳损伤,并以此为依据预测沥青混合料的承载疲劳。仿真结果表明,所提方法可精准的预测裂纹扩展角、裂纹深度和裂纹长度,实验结果验证了所提方法的整体应用有效性。

低噪声轮胎花纹结构参数辨识

基于轮胎花纹噪声的发声机理 ,对优秀的低噪胎花纹图案进行了分析 ,分别辨识出该轮胎花纹的关键结构参数 ,包括花纹块、花纹槽的大小和比例、花纹的基本节距数以及节距排列。其中花纹块和花纹槽的大小是辨识的核心 ,运用轮廓提取和种子填充算法等图像处理方法 ,将轮胎花纹由不规则的花纹块转化为矩形块 ,通过累加填充图案的像素值 ,统计出花纹块和槽的面积 ,并利用胎噪声仿真分析软件 (TNS)进行频域分析 ,为轮胎的低噪声优化研究和生产低噪胎产品提供了依据。

面向低碳低噪的螺纹车削工艺参数优化

为实现螺纹车削加工的低噪以及低碳化,利用正交实验和广义回归神经网络建立了螺纹车削过程噪声目标函数和包含耗电碳排放、刀具碳排放、切削液碳排放的碳排放目标函数。考虑加工过程中机床特性和加工质量的实际约束条件,建立以切削速度和进给量为优化变量,碳排放和噪声为优化目标的多目标优化模型。引入权重系数将其转化为单目标优化模型,最后利用自适应小生境遗传算法对优化模型进行优化求解,优化结果表明噪声和碳排放间呈负相关关系,在碳排放中耗电碳排放所占比例最大。

新型高效低噪叶片在主通风机中的应用

通过分析风机叶片噪声的类型,研究风机叶片产生空气动力性噪声的机理,采用三元流理论设计出低噪主通风机叶型,并利用模型机试验测试装机效果,筛选出分别符合精密铸造工艺和铆焊工艺的低噪主通风机叶型。

主通风机高效低噪叶片的设计

通过分析叶片形状对风机噪声的影响,引入了弯掠叶片的概念,并设计出周向前弯、前掠和弯掠组合3种型式的高效低噪叶片。

低噪声低振动齿轮变速箱的实验模态分析

一、前言齿轮变速箱是传递发动机或电机功率给工作机械的装置,可以适应工作机械不同转速下不同扭矩的需要。因此。

一种2.4GHzCMOS低噪声放大器的优化设计

通过对共源共栅结构的低噪声放大器的噪声和线性度的理论分析,得出该结构的放大器的噪声主要受第一级MOS管的影响,而线性度主要受第二级MOS管的影响。并由此提出一种对该电路的噪声和线性度的分别优化的方法。采用该方法设计一个基于TSMC0.25μmCMOS工艺、2.4GHz的低噪声放大器,仿真结果表明在2.4GHz下,它的噪声系数[NF]为1.15dB,增益S21为16.5dB,工作电压1.5V时,功耗为14mW,线性度IIP3为0.3dBm。

一种节能低噪卧式冷柜的设计

本文旨在设计一种节能低噪的卧式冰柜,从冷柜的结构、制冷、电气方面出发,结合国内冷柜产品的结构特点和生产现状,对其进行了一定研究,并对可供选择的方案进行对比分析,最终确定出最佳方案,并在试验室验证了设计的可行性。

基于现有蜗壳的高效低噪叶轮设计及数值分析

为对废泵进行利用,在现有蜗壳的基础上设计新的高效低噪叶轮。结合叶轮的外径、叶片出口角、叶片包角和叶片数4个因素,按照L9(34)正交试验方案设计9个叶轮,将其与现有蜗壳配套成9台泵,采用Fluent软件对泵进行数值模拟,分析离心泵内流场和外特性,并对满足设计扬程要求的泵进行稳定性分析。结果表明:4号泵(叶轮外径为246.2 mm,叶片出口角27.35°,叶片包角110°,叶片数7)效率最高,轴功率最小并且内流场和稳定性表现都较为优秀;因素分析表明:出口角对离心泵效率的影响最大,包角对离心泵轴功率、扬程和叶轮扭矩的影响最大。

运用级间并联电感的级联CMOS低噪声放大器的优化设计

本文介绍了一种运用级间并联电感优化CMOS低噪声放大器的设计方法。传统的级联低噪声放大器可以从两级级联放大器的角度出发,视为共源级和共栅级的级联,由于共栅极的极好的隔离性,两级放大器可以分别设计。理论分析表明:在共源极和共栅极间引入级间匹配网络,即并联一个电感加强两极间的耦合,可以有效的改善低噪放的功率增益和噪声性能。文章最后用一个工作于5GHz的低噪放的设计实例,验证了理论分析的正确性。

基于LTCC匹配的宽带低噪声放大器研究

小体积、低功耗、宽频带是低噪声放大器发展的重要方向。本文设计了一个基于LTCC技术的宽带低噪声放大器,运用LTCC的高集成特性对匹配电路进行内埋置,并对电源杂波进行抑制,在保障性能的条件下最大限度缩小了体积。该放大器在工作频率0.2GHz～4.1GHz范围内体现了小体积,低功耗,低噪声,宽频带的特性,适用于该频段各种接收前端。

低噪旋振制样粉碎机机理研究

低噪旋振制样粉碎机是个多自由度非线性系统 。

低噪声放大器芯片HMC516在工程应用中的隐患

HMC516是美国HITTITE公司生产的一款性能优良的低噪声放大器芯片,因其具有独特的温度特性在国内应用广泛,但这款芯片自身存在自激,在接收本振选取不当的情况下会给系统带来隐患。该文重点分析了HMC516芯片自激产生的原因,同时也给出了消除自激的具体方法。

电机发展路在何方——低噪、节能、变频调速、智能、专用性

电机是大多数机械的动力源泉，在各种机构传动中起着举足轻重的作用。电机行业又是机械工业的重要组成部分，在国民经济中有着重要的意义。随着产业分工精细化、机械加工精密化及生产效率化，电机逐渐将向低噪、节能、变频调速、智能、专用性方向发展。

宽带光接收前端电路的低噪声设计方法

宽带光接收组件中前端电路的低噪声设计在整个光通信系统的研制中具有重要地位。本文介绍了一种新的阻抗匹配网络设计方法，并与传统的调谐网络设计法作了比较。结果表明，本文方法在超高频微波频端作宽带设计更为适合。最后，采用本文方法设计了几个电路样品并给出了相应的实验结果。

基于负反馈和有源偏置的宽带低噪放设计

提出一种基于改进型负反馈电路的宽带低噪声放大器.放大器芯片采用0.25μm GaAs pHEMT工艺设计和SiP技术封装.通过调节封装内芯片外围负反馈电路实现增益平坦度优化,将低噪放工作频带拓展至0.5~2.5GHz,可有效覆盖GSM、TD-SCDMA、WCDMA、GPS等多个应用频段.片内的稳压及温度补偿有源偏置电路可对供电电压波动及环境温度变化进行有效补偿,以适应复杂工作环境.经测试,低噪声放大器的供电电压为3.3V,功耗为40mW,工作频率为0.5~2.5GHz,带宽高达5个倍频程,带内增益约为14dB,增益平坦度≤1dB,噪声系数≤1.3dB,输入输出回波损耗≤-10dB,输入三阶交调点≥1dBm,封装后尺寸为3mm×3mm×1mm.

噪声源相关的低噪放大器设计

导出了噪声源相关时的最佳匹配源电阻,并举例说明在这种情况下低噪放大器设计的主要特点。

超宽带低温接收机后级低噪声放大器设计

设计了一种用于超宽频低温接收机后级放大的宽带低噪声放大器,并给出了仿真和测试结果。该低噪声放大器采用三个单片级联,并在级间加入了均衡和衰减网络对增益进行修正,使增益平坦度得到很大改善,同时对噪声等指标影响较小。最终实现的低噪声放大器在1~9GHz频率范围内,常温噪声系数优于2d B,增益大于35d B,平坦度小于3.5d B,输入输出驻波比小于2.5,输出1d B压缩点功率大于10d Bm。

宽带低噪声放大器单片微波集成电路

从行波放大器设计理论出发，研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管（PHEMT）工艺设计的2～20GHz单片微波集成电路（MMIC）宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益，采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构，每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明，本款低噪声放大器在外加＋5V工作电压下，能够在2～20GHz频率内实现小信号增益大于16dB，增益平坦度小于士0．5dB，输出P-1dB大于14dBm，噪声系数典型值为2．5dB，输入和输出回波损耗均小于-15dB，工作电流仅为63mA，低噪声放大器芯片面积为3．1mm×1．3mm。

宽带限幅低噪声放大器设计

设计并制作了一款L-S波段宽带限幅低噪声放大器。测试结果表明,该放大器在1-3GHz工作频带内最大噪声系数NF≤1.4dB,增益≥29dB,带内增益平坦度≤±0.6dB,输入输出驻波比≤1.5,在大功率占空比为10%、脉冲功率100W下正常工作。经过验证该放大器工作性能良好可靠。