电容式硅基MEMS传声器的结构优化设计

微电子机械系统(MEMS)传声器是一种将音频信号转换为电信号的微型传感器。为了得到较高灵敏度和信噪比(SNR)的传声器,同时又能保证其可靠性,设计并制备了一种结构优化的电容式硅基MEMS传声器。将两种特殊结构相结合,对电容式硅基MEMS传声器的带孔振动膜结构进行了优化。振动膜采用厚度各异的掺杂多晶硅-非掺杂多晶硅-掺杂多晶硅的特殊膜结构以得到低应力振动膜。采用特殊的防粘连结构以防止为了提高灵敏度可能带来的粘连现象。结构优化后的MEMS传声器分别采用顶部封装和底部封装两种方式进行封装,对实验样品进行测试,结果显示其灵敏度约为-41 dB,信噪比约为64 dB,参数值均符合市场行业标准,此MEMS传声器结构具有可行性。