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片式元件三层端电极技术
被引量:
3
1
作者
罗维
张学军
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期30-32,共3页
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实...
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。
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关键词
片式元件
三层端电极技术
低应力镀镍
中性纯锡电
镀
电
镀
液
下载PDF
职称材料
题名
片式元件三层端电极技术
被引量:
3
1
作者
罗维
张学军
机构
成都开华化工研究所
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期30-32,共3页
文摘
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。
关键词
片式元件
三层端电极技术
低应力镀镍
中性纯锡电
镀
电
镀
液
Keywords
chip components
tri-layer terminal electrode technology
low inner stress nickel electroplating
neutral pure tin electroplating
plating solution
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
片式元件三层端电极技术
罗维
张学军
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
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