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低松装密度雾化铜粉生产 被引量:10
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作者 戴煜 王利民 +1 位作者 刘景如 柳红政 《粉末冶金工业》 CAS 2000年第4期27-29,共3页
作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。
关键词 氧化 还原 低松装密度雾化铜粉 生产工艺
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