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低松装密度雾化铜粉生产
被引量:
10
1
作者
戴煜
王利民
+1 位作者
刘景如
柳红政
《粉末冶金工业》
CAS
2000年第4期27-29,共3页
作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。
关键词
氧化
还原
低松装密度雾化铜粉
生产工艺
下载PDF
职称材料
题名
低松装密度雾化铜粉生产
被引量:
10
1
作者
戴煜
王利民
刘景如
柳红政
机构
湖南省顶立新材料工程中心
出处
《粉末冶金工业》
CAS
2000年第4期27-29,共3页
文摘
作者采用水雾化经氧化、还原等后续处理工艺研制生产了低松装密度雾化铜粉。本文主要介绍其生产工艺及应用结果。
关键词
氧化
还原
低松装密度雾化铜粉
生产工艺
Keywords
atomized copper powder
oxidization
reduction
分类号
TF123.112 [冶金工程—粉末冶金]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低松装密度雾化铜粉生产
戴煜
王利民
刘景如
柳红政
《粉末冶金工业》
CAS
2000
10
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