碱性低氢型奥氏体焊条仰焊气孔成因研究

通过平焊位置和仰焊位置的断续焊比较试验、外接保护气断续仰焊试验、断续仰焊和连续仰焊的比较试验对碱性低氢型奥氏体焊条仰焊气孔成因进行了研究,并引入气孔率进行定量分析。结果表明,仰焊气孔主要是由于焊接保护不良引起的氮气孔,采用连弧焊代替常用的断续焊可在很大程度上降低仰焊气孔的产生。

测量低氢型焊条药皮含水量的电容传感器

基于电容法研制出筒状半封闭式结构焊条药皮含水量传感器,给出了传感器的结构,分析了其测量原理。通过GB 5117-1995法测量低氢型J707碱性焊条的药皮含水量,并用该传感器测定与其对应的电容值,对二者的相关关系进行实验研究。结果表明,该传感器与理论分析有较好的一致性;焊条药皮含水量在低于2.4%的范围内,焊条药皮含水量与传感器电容量具有较好的线性关系,能够通过测量焊条药皮的电容值来确定药皮含水量,且传感器测试精度和误差符合工程应用要求。

低氢型向下立焊焊条特殊工艺性能的探讨

在分析了向下立焊焊条特殊的工艺性能要求的基础上，探讨了焊条药皮组成及其含量对熔渣粘度、表面张力、电弧吹力和焊条套筒长度的影响，并讨论了防止熔渣下流、提高熔渣覆盖均匀性。

低氢型高韧性焊条J557RH的研制

研制了低氢型高韧性焊条J557RH,总结了药皮组分及配比对碱性低氢型焊条焊接工艺性能的影响,并使用合适的合金元素达到了熔敷金属的强度与低温韧性的良好匹配。焊条具有良好的-40℃低温冲击韧性,熔敷金属测试值均≥100J,扩散氢含量远低于国标要求,并且具有较高的抗拉强度和较好的伸长率。而且,所研制的φ4.0mm、φ5.0mm规格的焊条分别具有良好的立焊、平角焊焊接工艺性能。

碱性低氢型奥氏体焊条仰焊气孔成因研究

通过平焊位置和仰焊位置的断弧焊比较试验、外接保护气断弧仰焊试验、断弧仰焊和连弧仰焊的比较试验对碱性低氢型奥氏体焊条仰焊气孔成因进行了研究,并引入气孔率进行定量分析。结果表明,仰焊气孔主要是由于焊接保护不良引起的氮气孔,采用连弧焊代替常用的断弧焊可在很大程度上降低仰焊气孔。

电容法测定低氢型焊条药皮湿度

通过测定低氢型焊条Ｊ５０７的药皮湿度和电容量的相关关系，发现在药皮湿度低于２．０％的范围内，焊条药皮的湿度值和电容量有很好的线性关系，由此可以通过测定焊条的电容量来确定焊条药皮的湿度．

低氢型铁粉高效焊条的研制

研制了一种优质高效,低尘低毒,以CaO-CaF2-TiO2为渣系的低氢型铁粉高效焊条。从工艺性能、物理化学性能等方面分析了熔敷金属的化学成分对熔敷金属的抗拉强度和低温冲击韧性(-20℃)的影响规律。

透辉石用于碱性低氢型焊条

透辉石中合有25％左右的CaO和18％左右的MgO，加入焊条药皮中可提高熔渣的碱度，调整熔渣的黏度和流动性，有利于促成短渣，改善了焊接的工艺性能。透辉石可在所有渣系低氢型焊条中应用，其在焊条药皮的加入量为5％～15％。用透辉石设计的焊条的熔敷金属力学的性能，符合CB／T5117-1995标准要求，其冲击吸收功有大幅度提高，同时提高了X射线探伤性能。

酸性渣低氢型焊条的研制

针对酸性渣和碱性渣焊条的特点，研制一种比较理想的酸性渣低氢型焊条。首先探讨理论上的可行性，然后确定一基础配方，经过了近百种配方试验，筛选出五个药皮的配方，对试制焊条进行各项性能试验、综和、分析、比较之后，确定了一个比较完善的酸性渣低氢型焊条的药皮配方。

低氢型全位置立向下焊条

随着管线用钢向高强度、高韧性发展,迫切需要使用施工简便、力学性能好、效率高、工艺操作简单的低氢立向下焊条,国外(如日本神钢)已开发出低氢型全位置立向下焊条,国内目前还未开发出此类成熟新产品,为此,本公司对低氢型全位置立向下焊条进行了研发。

用低氢型普低钢焊条冷焊铸铁(下)

6.热镶半圆头扣合键 此法用于受力较大的大型工件上,可将裂纹收拢。虽热工艺复杂,但效果较好。其要点是:在垂直裂纹的方位上,制作两端带圆孔的哑铃形键槽,按键槽的两圆孔中心距计算键的中心距,所做出来的键,必须在加热到850～900℃时,由于键的膨胀伸长,刚好镶入键槽中。键镶好后,把键的四周按一定方法焊好,然后在裂纹处开坡口进行焊接,

大理石在低氢型焊条中氧化倾向的研究

大理石在低氢型焊条中的加入量对焊条的工艺性能和合金的过渡有明显的影响，表现出较强的氧化性。为提高焊条综合性能，应恰当地控制大理三在焊条配方中的含量。

二氧化硅在低氢型焊条中氧化—还原反应的试验研究

在低氢型焊条中，ＳｉＯ２是不可缺少的造渣物，对焊条的工艺性能有很大影响；在冶金反应中，增大熔渣的氧化性，使某些合金元素受到强烈的氧化，焊缝金属大幅度增硅。

关于使用碱性低氢型焊条焊接时产生气孔的原因分析和消除方法

1．前言 我厂为某化工企业制造四台“冷凝器”。材质为16MnR，厚度为8mm。这种钢材主要特点是强度商，塑性和韧性较好，具有良好的可焊性。考虑到焊接尽量与母材等强度，同时要求焊缝具有比较好的机械性能，不使焊缝及热影响区产生裂纹等弊病，因而选用碱性低氢型焊条进行焊接。

低氢型药皮焊条

1发明概述 此发明为角焊用低氢型药皮焊条。随着造船行业中小型船产量的增加,弯曲部分的角焊缝数量大幅度增加,焊接时常常向上或向下倾斜,即使在水平焊时使用具有良好焊接工艺性能的焊条,在稍微倾斜5°时,焊接熔渣也会往下淌,使焊接工艺性能不稳定,影响焊缝外观及形状。

钛型低氢药芯焊丝SQJ501L的研制

本文所研究的低氢型药芯焊丝SQJ501L,可与100%CO2或80%Ar+20%CO2保护气体配合使用,焊缝熔敷金属扩散氢含量低,达到船标H5要求,具有高的抗冷裂纹和气孔能力,焊接烟雾量少。该焊丝已取得船级社3Y级认证,适用于船舶、钢结构、桥梁等行业重要结构的焊接。

Fe部分替代Cu对低钴AB_5型贮氢合金相结构和电化学性能的影响

为了获得既具有较高电化学容量又具有良好循环稳定性的低钴AB5型贮氢合金,研究了Fe部分替代Cu对低钴AB5型贮氢合金相结构和电化学性能的影响.采用真空感应熔炼方法,制备了一系列含Cu和Fe的低钴AB5型贮氢合金LaNi3.55Mn0.35Co0.20Al0.20Cu0.85-xFex(x=0.10,0.20,0.25,0.40,0.60).粉末X射线衍射(XRD)分析表明,合金含有单一CaCu5型六方结构的LaNi5相,Fe部分替代Cu并没有改变合金的本体相结构,但随着Fe含量的增大,晶格参数a,c和晶胞体积V增大.电化学性能测试表明,随着x增加,合金的放电容量和高倍率放电能力降低,但是循环稳定性得到了显著提高.当x从0.10增加到0.60时,合金的200周循环稳定性(S200)从77.6%提高到89.9%.Fe替代Cu有利于提高合金的循环稳定性,这主要是随着Fe替代量增大,晶胞体积增大,晶格体积膨胀率明显减小,合金的抗粉化能力增强.

硼对低钴AB_5型贮氢合金循环寿命的影响

为了提高低钴 AB_5 型贮氢合金的电化学循环稳定性,在低钴 AB_5 型贮氢合金中加入微量的硼,用真空快淬工艺制备了稀土系低钴 AB_5型 MmNi_(3.8)Co_(0.4)Mn_(0.6)Al_(0.2)Bx_(x=0, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4)贮氢合金,分析测试了铸态及快淬态合金的电化学性能及微观结构,研究了硼对铸态及快淬态合金微观结构及循环寿命的影响。结果表明,硼能大幅度提高铸态及快淬态低钴 AB5型贮氢合金的电化学循环稳定性,但其作用机理是完全不同的。