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低温二次焙烧对硅藻土孔径分布及组分的影响 被引量:4
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作者 肖力光 张艺超 +1 位作者 庞博 赵壮 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第10期3201-3205,共5页
在对低品位硅藻土进行低温一次焙烧、酸浸提纯工艺的基础上,研究了低温二次焙烧对硅藻土孔径分布和组分的影响。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、比表面积及孔径分析等手段对硅藻土提纯前后进行表征。结果表明:依次经过一次焙烧、... 在对低品位硅藻土进行低温一次焙烧、酸浸提纯工艺的基础上,研究了低温二次焙烧对硅藻土孔径分布和组分的影响。通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、比表面积及孔径分析等手段对硅藻土提纯前后进行表征。结果表明:依次经过一次焙烧、酸浸和二次焙烧处理后,硅藻土内Si O_2含量明显增加,由原来的73. 67%增加到88.03%;比表面积显著增大,由原来的16. 4882 m^2/g增加到32. 0527 m^2/g;硅藻土中微孔和介孔数量显著增多,孔结构得到明显改善,硅藻土中自生矿物杂质得到有效去除,硅藻土的纯度得到显著提高。 展开更多
关键词 低温二次焙烧 酸浸 比表面积 孔径
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