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低温共烧结陶瓷(LTCC):特点、应用及问题 被引量:46
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作者 钟慧 张怀武 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2003年第4期33-35,42,共4页
与传统的封装技术相比,LTCC技术因其具有优良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目,现已迅速发展并应用于各领域。LTCC技术是将四大无源器件(电感L、电阻R、变压器T、电容C)和有源器件(晶体管、IC电路模块、功率MOS)集成在一起的混合... 与传统的封装技术相比,LTCC技术因其具有优良的高频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目,现已迅速发展并应用于各领域。LTCC技术是将四大无源器件(电感L、电阻R、变压器T、电容C)和有源器件(晶体管、IC电路模块、功率MOS)集成在一起的混合集成技术。LTCC技术的应用可以取代目前的PCB板,使系统趋于小型化和稳定化。本文介绍LTCC技术的发展历史、研究现状、应用前景等,并着重介绍LTCC技术的分类、市场情况,也分析了LTCC技术的局限性。 展开更多
关键词 低温烧结陶瓷(ltcc) 片式无源器件
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低温共烧陶瓷激光测厚系统设计与误差分析 被引量:1
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作者 张铮 薛波 +1 位作者 金子博 邱达河 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第4期1530-1537,共8页
基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线... 基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线性度误差,优化设计结构降低倾角误差,循环传感器标定消除重复度误差,通过数据优化和滤波处理降低机械振动误差,提高了系统测量精度。与实际产品厚度数据对比,最终精度误差≤5μm,符合产品的应用要求,具有广阔的应用市场。 展开更多
关键词 激光测厚 低温陶瓷(ltcc) 误差补偿 高精度 标定
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:45
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作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温陶瓷(ltcc) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量:38
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作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多
关键词 低温陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 ltcc技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件
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硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结 被引量:7
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作者 陈兴宇 张为军 +1 位作者 堵永国 郑晓慧 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期8-10,共3页
采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.... 采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为。结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975℃),相对密度达到94.7%以上。在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5μm/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系。 展开更多
关键词 无机非金属材料 低温陶瓷 硼硅酸盐玻璃 氧化铝 烧结速率 复合材料
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低温共烧(LTCC)微波介质陶瓷的研究进展 被引量:4
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作者 郑振中 甘国友 +3 位作者 严继康 郭宏政 唐荣梅 王立惠 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI 2008年第2期322-324,328,共4页
描述了低温共烧(LTCC)技术与微波介质陶瓷的关系,综述了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展,介绍了几种能获得具有低温烧结的微波介质陶瓷的方法,指出了低温共烧(LTCC)技术对微波介质陶瓷的要求。
关键词 低温烧(ltcc) 微波介质陶瓷 掺加 助烧剂
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微波多层电路与低温共烧陶瓷(LTCC) 被引量:14
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作者 刘永宁 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2000年第6期83-86,共4页
讨论了微波多层电路在雷达系统中的应用 ,与常规的微波网络设计做了优劣的比较。还介绍了低温共烧陶瓷基板以及向微波频率扩展的前景与相应的工艺要求。
关键词 微波多层电路 低温陶瓷 微波馈电网络 雷达 ltcc
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新型低温共烧陶瓷(LTCC)带通滤波器设计及其在射频电路中的应用 被引量:1
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作者 喻忠军 刘开雨 石海然 《科学技术与工程》 北大核心 2014年第18期227-230,共4页
介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的... 介绍了一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的带通滤波器,它采用了一种新型电路结构,具有尺寸小、相对带宽窄、带外抑制特性好以及可调谐等特点。给出了该滤波器的设计方法、仿真结果,并且给出了其在星载合成孔径雷达(SAR)系统射频电路中的应用实例和测试结果。 展开更多
关键词 带通滤波器 低温陶瓷(ltcc)技术 合成孔径雷达(SAR)
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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 被引量:19
9
作者 吕琴红 李俊 《电子工业专用设备》 2009年第10期22-25,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。
关键词 低温陶瓷 ltcc工艺 基板
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低温共烧陶瓷专用烧结炉温度场的数学模型 被引量:2
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作者 邓斌 秦筱敏 +1 位作者 谭俊峰 付晓飞 《湖南有色金属》 CAS 2009年第1期64-67,共4页
文章利用传热学的知识结合低温共烧陶瓷(LTCC)专用烧结炉炉内辐射与强制对流综合传热的特点,建立了烧结炉温度场的数学模型,从而为烧结炉温度场的全局数值模拟奠定基础。
关键词 低温陶瓷(ltcc) 烧结 温度场 流场 传热 数学模型
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LTCC(低温共烧陶瓷)的细线条丝印 被引量:5
11
作者 闫安 《网印工业》 2009年第2期26-28,共3页
LTCC(低温共烧陶瓷)是一种低成本的电路板LTCC(低温共烧陶瓷)生产工艺,并且这种趋势在短时间内还将继续保持。网版印刷技术已经成为制造LTCC底版的关键生产工艺。本文主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)印刷过程中的细线条印刷以及主要印刷... LTCC(低温共烧陶瓷)是一种低成本的电路板LTCC(低温共烧陶瓷)生产工艺,并且这种趋势在短时间内还将继续保持。网版印刷技术已经成为制造LTCC底版的关键生产工艺。本文主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)印刷过程中的细线条印刷以及主要印刷工具。 展开更多
关键词 低温陶瓷 ltcc 线条 网版印刷技术 丝印 生产工艺 不锈钢丝网 导体浆料
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Co、Sm共掺杂PZN-PZT压电陶瓷的低温烧结与电性能研究
12
作者 谢义磊 石棋 +2 位作者 胡学兵 何中睿 洪顺球 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2023年第8期30-34,共5页
试验采用传统固相法,成功制备出Co、Sm共掺杂的Pb_(0.95)Ba_(0.05)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.2)(Zr_(0.52)Ti_(0.48))_(0.8)O_(3)+0.6mol%Co_(2)O_(3)+0.04mol%Sm_(2)O_(3)三元系压电陶瓷。研究分析了不同烧成温度下PZN-PZT压电陶瓷材料的... 试验采用传统固相法,成功制备出Co、Sm共掺杂的Pb_(0.95)Ba_(0.05)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.2)(Zr_(0.52)Ti_(0.48))_(0.8)O_(3)+0.6mol%Co_(2)O_(3)+0.04mol%Sm_(2)O_(3)三元系压电陶瓷。研究分析了不同烧成温度下PZN-PZT压电陶瓷材料的压电性能、介电性能、相组成及其微观结构。结果显示,Co、Sm共掺杂不仅改善了PZN-PZT的压电、介电综合性能:d_(33)=301 pC/N,K_(p)=0.72,ε_(r)=1486.46,tanδ=0.11%,Q_(m)=515,而且将材料的烧成温度降低到950℃。 展开更多
关键词 Co、Sm掺杂 PZN-PZT压电陶瓷材料 低温烧结 压电性能
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低温烧结Ca[(Li_(0.33)Nb_(0.67))_(0.7)Ti_(0.3)]O_(3-δ)陶瓷及其微波介电性能 被引量:20
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作者 童建喜 张启龙 +2 位作者 朱玉良 徐红梅 杨辉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期859-861,共3页
采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的低温烧结 ,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响。研究表明 :随着锌硼硅玻璃... 采用锌硼硅玻璃作为烧结助剂实现了Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的低温烧结 ,研究了锌硼硅玻璃添加量对Ca[(Li0 33Nb0 6 7) 0 7Ti0 3]O3-δ陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能的影响。研究表明 :随着锌硼硅玻璃添加量的增加 ,陶瓷体密度和介电常数迅速增加 ,而Q·f值下降。在 910℃的温度下 ,通过掺入 8wt%的锌硼硅玻璃 ,获得了介电性能较好的低温共烧陶瓷 ,其εr=36 94 ,Q·f=4 380GHz(3 35GHz)。 展开更多
关键词 锌硼硅玻璃 介电性能 低温陶瓷 液相烧结
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微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展 被引量:7
14
作者 吕学鹏 郑勇 +1 位作者 周斌 程鹏 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第23期146-149,154,共5页
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技... 介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法。 展开更多
关键词 微波介质陶瓷 低温 微波介电性能 烧结助剂
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LTCC(低温共烧陶瓷)
15
《世界电子元器件》 2008年第12期73-73,共1页
LTCC(低温共烧陶瓷)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
关键词 低温陶瓷 ltcc 组件技术 无源元件 经济增长点 无源集成 流技术
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低温烧结AlN陶瓷基片 被引量:2
16
作者 周和平 吴音 +1 位作者 刘耀诚 缪卫国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第3期9-11,共3页
通过添加助烧结剂和改进粉体性能,进行AlN陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明,添加以Dy2O3为主的助烧结剂系统,在1650℃下,无压烧结4h,热导率高达156W/(m·K);而对AlN粉体进行冲击波处理,可以提... 通过添加助烧结剂和改进粉体性能,进行AlN陶瓷的低温致密化烧结。研究结果表明,添加以Dy2O3为主的助烧结剂系统,在1650℃下,无压烧结4h,热导率高达156W/(m·K);而对AlN粉体进行冲击波处理,可以提高粉体的烧结活性,使烧结温度降低25℃。讨论了低温烧结AlN陶瓷基片及低温共烧多层AlN陶瓷基片的制备工艺。两步排胶法可以较好地解决金属W氧化及AlN陶瓷颗粒表面吸附残余碳的问题,是制备AlN陶瓷与金属W共烧多层基片的有效排胶方法。 展开更多
关键词 ALN陶瓷 热导率 流延成型 低温烧结 多层叠片
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微波介质陶瓷材料的低温烧结 被引量:2
17
作者 曾群 霍良 周永恒 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期24-27,共4页
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流。综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向。
关键词 微波介质陶瓷 低温 固有烧结温度
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低温共烧陶瓷射频无源集成基础技术研究进展 被引量:4
18
作者 燕文琴 刘颖力 张怀武 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 2006年第5期11-14,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是当今世界射频无源集成的关键技术,嵌入式无源元件设计与模型化是LTCC重要基础技术。本文介绍了LTCC射频无源集成的关键技术,并着重介绍了射频无源元件(如电感、电容)的等效电路模型的发展过程。
关键词 低温陶瓷(ltcc) 射频无源集成 嵌入式无源元件 等效电路模型
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低温共烧陶瓷技术前景 被引量:4
19
作者 胡兴军 《现代技术陶瓷》 CAS 2005年第3期41-42,共2页
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)的概念和特点,总结了LTCC的国内发展现状以及新产品开发进展,最后介绍了LTCC产品的广泛应用。
关键词 低温陶瓷 发现 应用 技术前景 新产品开发 ltcc
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低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势 被引量:11
20
作者 周琪 《科技经济市场》 2009年第4期25-26,共2页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新型电子元器件产业的经济增长点。本文论述了LTCC技术特点、LTCC材料和器件的研究现状以及未来发展趋势。
关键词 低温陶瓷技术(ltcc) 电路封装 无源集成 发展现状 趋势
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