低温烧成纯铝酸钙水泥的机理研究

在常压条件下水热合成水化铝酸钙 ,然后经过低温烧成制备了纯铝酸钙水泥。通过力学性能的测试 ,并采用XRD ,DTA等分析方法 ,探讨了低温烧成纯铝酸钙水泥的机理。研究结果表明 :采用水热合成处理方法制备纯铝酸钙水泥 ,烧成温度低 (12 5 0℃ ) ,制得熟料活性好、强度高 。

保温时间对低温烧成多孔氧化铝支撑体性能影响的研究

以Al2 O3为骨料 ,添加一定数量的烧结促进剂 ,通过挤出成型 ,在介于 110 0～140 0℃之间的温度下烧成 .制备出管式多孔陶瓷支撑体 .考察了保温时间对多孔支撑体性能的影响 .得到具有较高孔隙率、较好渗透性能。

低温烧成碱渣釉面砖的研究

利用天津碱厂的碱渣和其它原料试制石灰石质釉面砖。利用Ｘ－ ｒａｙ 分析了素坯的物相组成，讨论了烧结过程中的化学反应，测试了收缩率、吸水率和抗折强度等物理性能。制得了符合国家标准要求的低成本釉面砖。

SiC磨具低温烧成陶瓷结合剂的研究砂轮与磨削

通过改善结合剂的耐火度、流动性、强度，试制出用于低温烧成（１０００℃以下）的低熔结合剂。该结合剂的强度和制作成的试块的硬度都比较高。

低温烧成建白瓷的试制

通过添加人工合成特效助熔剂的方法,成功地将传统建白瓷的烧成温度从1350℃左右降到了1200℃。降温节能效果显著,实现了传统高级瓷器低温烧结之目的。并应用XRD与SEM等研究手段,对两种瓷器的微观结构进行对比分析。

影响低温烧成陶瓷结合剂强度因素的探讨

系统探讨了影响低温烧成陶瓷结合剂强度的因素 ,通过对结合剂成份、结合剂其它性能、添加剂及烧成制度的分析 ,找出了影响强度的最佳成分及最合适的烧成工艺制度。

低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用

低温烧成微晶玻璃基板的研制和应用韩文爵（中国轻工总会玻璃搪瓷研究所２０００５２）ＲｅｓｅａｒｃｈａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＳｉｎｔｅｒｅｄＧｌａｓｓ－ＣｅｒａｍｉｃＢａｓｅＰｌａｔｅ￥ＨａｎＷｅｎｊｕｅ（Ｇｌａｓｓ＆...

堇青石蜂窝陶瓷的低温烧成试验

以高岭土、滑石和氧化铝粉为主要原料,以面粉和活性炭为成孔剂,按堇青石理论化学组成配料,经球磨、压滤、练泥、陈腐后,挤压成型为孔密度为每平方英寸100个孔,孔壁厚0.3 mm的坯体,干燥后,做不同温度(1 280、1 300、1 340和1 380℃)保温3 h和1 300℃保温不同时间(3、4、5、6 h)的烧成试验,然后检测烧后试样的显气孔率和热膨胀系数,并进行XRD和SEM分析。结果表明:(1)在1 340℃保温5 h烧成可制备出显气孔率约为60%,平均热膨胀系数(室温～800℃)为1.67×10-6℃-1的纯堇青石相蜂窝陶瓷。(2)在1 280～1 380℃保温5 h烧成的堇青石蜂窝陶瓷的显气孔率及吸水率均没有显著差异。在1 300℃的烧成温度下,当保温时间由3 h增加到4 h时,试样的显气孔率和吸水率略有下降;继续延长保温时间,试样的显气孔率和吸水率变化不大。(3)在保温5 h的条件下,当烧成温度从1 280℃升至1 340℃时,试样的热膨胀系数逐渐降低;当烧成温度从1 340℃升至1 380℃时,试样的热膨胀系数升高。在烧成温度为1 300℃的条件下,当保温时间从3 h增加到5 h时,试样的热膨胀系数逐渐降低;从5 h增加到6 h时,试样的热膨胀系数升高。(4)与1 300℃烧成的试样相比,1 340℃烧成的试样中有较多呈短柱状的堇青石晶粒,且气孔平均孔径较大。

促进技术陶瓷低温烧成的途径

从原料粉末的制备，各种烧结剂的采用，有机溶剂对压制粉的处理，超声波对坯体的致密处理等方面探讨了降低陶瓷烧成温度和提高陶瓷质量的途径。

高铝瓷的低温烧成

研究了平均粒径为０．３微米的氧化铝微粉对高铝瓷烧结与性能的影响。随着氧化铝原料中微粉的增多，烧结温度不断下降，但是，烧成后瓷体性质变差，性质指标的分散性增大。微粉质量占氧化铝原料在百之三十时，烧结温度可下降７０～８０℃。并保持较高的性质指标。

BaTiO_3系低温烧成高介X7R电容器瓷料

介绍了BaTiO3 系低温烧成高介X7R瓷料。采用了由BaTiO3 与Nd2O3 合成的主基材料 ,添加Bi2O3 ·2TiO2 陶瓷烧结助熔剂和硼硅铅低熔玻璃 ,可适于在低于1100℃下烧成 ,且介电常数大于3200 。

低温烧成刚玉陶瓷

本文详细介绍了两种低温烧成刚玉陶瓷的配方,低温烧成原理和需采用的相应工艺过程。

陶瓷低温烧成和快速烧成工艺途径综述

陶瓷产品的低温烧成和快速烧成是全行业发展的一大趋势。今年以来，随着燃油价格的大幅上涨，导致以燃油为主的陶瓷企业成本大大增加，而产品市场价格上升有限，严重影响了企业的经济效益。本文就如何进行陶瓷的低温与快速烧成从工艺途径上进行了分析，提出了相应的指导建议。

低温烧成粘土釉面瓦釉料研究

采用铅硼硅系统 ,研制出具有低烧成温度、低热膨胀系数的色釉 ,用作粘土釉面瓦釉料 ,其外观、物理、化学性能均能满足质量要求 .

低温烧成复合砖的研制与应用

济钢总公司耐火材料厂现有一条φ1.9 m×36 m的回转窑,以前用重油作燃料煅烧硬质粘土,后来改用煤气作燃料煅烧白云石.回转窑在砌筑时很难加入保温层,致使窑体的表面温度高达400℃,不但降低了窑体的使用寿命,而且大大增加了热量损失,为此,研制生产了低温烧成复合砖.

低温烧成电瓷坯体中莫来石晶相的研究

采用低温烧成工艺研制低压电瓷,在配方中添加复合助熔剂,探讨不同烧结温度样品的微观结构及烧结性能,采用XRD及SEM表征各样品的晶相结构及显微结构。结果表明:1210℃烧结的样品各项性能指标最好,其莫来石固溶体含量达到80%,莫来石晶体发育完整、相互交织,对应的烧结性能指标为:气孔率0.356%,体积密度2.384g/cm3,吸水率0.236%。

用聚碳硅烷作粘结剂低温烧成的SiC基复合材料

本文采用聚碳硅炕作粘结剂通过化学转换低温烧成制备SiC基复合材料的方法对其制备过程中的工艺进行了初步研究,对原材料的选择、配比等作了探讨。

低温烧成稀土锆莫来石砖的研究

通过添加稀土等元素，使莫来石质制品在低温下产生良好的烧结并利用ＸＲＤ，ＳＥＭ等仪器对材料的相组成。

硅锆胶、镁锆胶结合低温烧成ZrSiO_4制品的研究

对采用自制硅锆胶和镁锆胶结合纯ＺｒＳｉＯ４的烧成温度、结合剂用量及烧后显微结构进行了研究，结果表明：采用适量的这两种胶作结合剂能在１５００℃的温度下烧成性能良好的ＺｒＳｉＯ４制品。

碳化硅质高温陶瓷膜的低温烧成

本文以碳化硅骨料、章村土系结合剂和核桃壳粉为原料,通过等静压成型工艺和低温烧结制备了碳化硅质高温陶瓷膜材料。研究了成型压力对坯体强度以及成型压力和烧成温度对膜材料强度、孔径、气孔率和透气阻力的影响。结果发现,当成型压力为70 MPa、烧成温度为1250~1270°C时,制品综合性能较优。