低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究

目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与WirobondC钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌。方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10个,其中8个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面。结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37)MPa、(39.20±4.68)MPa(P<0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa。扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显。结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与WirobondC钴铬烤瓷合金匹配使用。

钴铬合金镀金后与低温瓷粉结合强度的实验研究

目的：观察VitaOMEGA900低温瓷粉与镀金后Wirobond C钴铬烤瓷合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌。方法：制作低温瓷粉与钻铬合金、镀金后钻铬合金试件各8个（A、B组）进行三点弯曲测试，再制作镀金组试件2个，随机抽取1个；在测试后的B组试件中随机抽取1个，包埋打磨后，分别用扫描电镜观察界面。采用SPSSl6．0软件包对数据进行统计学分析。结果：钴铬合金组与镀金组的金瓷结合强度分别为（29．92±4．28）、（28．20±5．21）MPa（P〉0．05），均显著大于IS09693要求的25MPa。隙：测试后试件瓷断裂处仍有大量金附着在钴铬合金表面。钴铬烤瓷合金匹配使用。

低温瓷粉在金瓷修复体崩瓷修复中的临床运用

目的:观察低温瓷粉在金瓷修复体崩瓷中的临床运用效果。方法:选择崩瓷病例99例,随机方法分为A、B两组,其中A组66例,B组33例;A组采用低温瓷粉修补,B组采用高温瓷粉修补,根据补瓷后效果进行对比。结果:使用低温瓷粉组的有效率为90.91%,使用高温瓷粉组的有效率为75.76%(p<0.05)。结论:低温瓷粉在金瓷修复体崩瓷修补中有较好效果。

独石电容器低温烧结2E4陶瓷粉体材料的应用

介绍了我国研制的独石电容器低温烧结（２Ｅ４）瓷粉的技术要求、生产工艺和使用注意事项；呼吁广大生产以满足独石电容器厂家需求。