低温非结晶型封接玻璃的烧结影像温度与封接温度的实验研究

采用烧结影像法探讨了低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度的对应关系,对低温非结晶型封接玻璃的特征烧结形态进行了影像-温度实验,通过对比玻璃特征烧结影像温度与封接温度,探寻二者间的相互对应关系,为考核验证低温非结晶型封接玻璃封接温度提供一种规范、便捷的检测方法。实验结果表明,低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度之间存在高度匹配的对应关系,通过烧结影像法可以考核验证低温非结晶型封接玻璃的封接温度。

环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展

简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等。

无铅低温封接玻璃研究的进展及其应用前景

系统地探讨了目前国内外无铅低温封接玻璃领域的研究进展,涉及到无铅封接玻璃的组成、性能及广泛的应用领域,并给出了相关低温封接玻璃的组成实例,同时简要分析了无铅低温封接玻璃的市场前景。

钒磷系无铅低温封接玻璃最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒磷系封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒磷系玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。

钒酸盐系统无铅低温封接玻璃最新进展

分析了传统铅基封接玻璃对环境的影响,综述了无铅钒酸盐封接玻璃的特点、组成和制备及其研究方法,介绍了钒酸盐玻璃的主要性能,对这类新型封接玻璃的应用前景进行了预测。

环境友好型无铅低温封接玻璃最新进展

本文简要介绍了含铅材料对人类和环境的危害,指出了无铅低温封接玻璃发展的必然性,介绍了无铅低温封接玻璃中常见的钒酸盐、磷酸盐、铋酸盐系统,并对无铅低温封接玻璃的发展方向、研究现状以及国内外差距进行了探讨,并提出了无铅低温封接玻璃的研究重点,包括基础理论研究、新的玻璃形成理论、烧熔流动理论和新的制备技术等。

无铅化低温封接玻璃研究发展概况

本文简要介绍了铅玻璃对环境和人类的危害,论述了无铅低温封接玻璃的研究发展概况,主要包括铋酸盐、磷酸盐、钒酸盐三大体系。对各玻璃体系中的结构特点、性能和研究现状做了简要分析。并指出铋酸盐具有良好的化学稳定性以及简单的制备工艺,拥有很好的发展前景。

CaPbTiO_3对PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃性能的影响

负热膨胀填料是调节低温封接玻璃热膨胀系数和性能的重要组分。本文以PbO-B_2O_3-ZnO-F系低温封接玻璃作为基体,研究了不同粒径和加入量的CaPbTiO_3对封接玻璃的热膨胀系数、转变温度Tg、软化温度Tf和流散性的影响规律。结果表明:在基体玻璃中加入CaPbTiO_3填料后,可显著降低复合玻璃的热膨胀系数,而流散性变化较大;随CaPbTiO_3填料粒度的减小和加入量的增加,对基体玻璃粘滞流动阻力也逐渐增大,以致复合玻璃的流散性变差,一般填料加入量要控制在50wt%以内,以免封接温度过高;通过不同粒径和加入量的CaPbTiO_3的引入,可制备出系列化热膨胀系数和封接温度的复合玻璃。

低温封接玻璃成分分析标准物质的研制

研制了低温封接玻璃成分分析标准物质,对标准物质的制备技术进行了研究。分别用F检验和t检验法对研制的标准物质进行了均匀性和稳定性检验,结果表明,研制的低温封接玻璃标准物质具有良好的均匀性和稳定性。采用6家实验室进行协作定值,对定值结果的不确定度进行了评定。各组分定值结果的相对扩展不确定度均小于5%(k=2)。

压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

在硅杯背面制备过渡层，然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起，有效地降低了热应力。采用这种新工艺制造出的压力传感器，性能良好，封接强度达７ＭＰａ，提高了可靠性与稳定性。

锗-硼硅玻璃局部加热低温封接温度场研究

在光学读出非制冷红外热像仪焦平面阵列(FPA,Focal Plane Array)真空封装结构中,硼硅玻璃和双面镀增透膜的锗片分别作为透可见光和透红外光的窗口材料。由于锗窗上增透膜不能承受高温(<250℃),同时FPA也不能承受高温(<100℃),因此封装过程须在低温下进行,并对锗窗上的增透膜及FPA进行保护。本文提出了一种用于锗-硼硅玻璃低温扩散焊接的局部加热方法。该方法从导热系数较大的锗窗外表面加热(200℃),而导热系数较小的硼硅玻璃窗口外表面维持低温(60℃)。有限元模拟计算结果表明,该加热过程稳态情况下待焊接区域温度约200℃,满足低温焊接的温度要求。锗窗上温度(200℃)低于250℃,且FPA区域的温升在75℃以下。用实验方法对模拟结果进行了验证,实验结果同模拟结果一致,证明该方法能够有效地保护FPA及锗窗上的增透膜。

硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 .

无铅化低温封接玻璃研究发展概况

低温封接玻璃是在我国社会发展当中,使用较为多见的一种密封材料,低温封接玻璃的密封性是较为理想的。但是必须说明的是,我国无铅低温封接玻璃对比起国外发达国家来说,其差距是较明显。所以要针对无铅低温封接玻璃进行重点分析和研究,明确低温封接玻璃的发展趋势。本文在此方面进行了有效的分析和探究,希望本文的论述能够为我国低温封接玻璃实现持续化良好发展,提供一些帮助和借鉴。

玻璃金属多针封接件的过渡环封研究

"14针密排"玻璃-金属封接件在生产及应用过程中常会出现玻璃炸裂,继而引起元件封接强度、气密性、热稳定性及耐冲压性等综合性能降低甚至报废。结合其特殊的导电性能和气密性设计要求,分析认为玻璃产生微裂纹的原因是封接元件膨胀系数不相匹配。利用"环封"工艺逐级过渡玻璃和金属之间的膨胀系数差异,同时结合玻璃抗压不抗拉的特性,达到"匹配封接",彻底解决普遍存在于该类元器件中的致命问题。

高膨胀系数封接玻璃的研究进展

封接玻璃是一种用于连接、密封同种或异种材料的特种玻璃。近年来多种类、高质量金属间封接需求递增,要求开发更高膨胀系数的封接玻璃。详细介绍了线膨胀系数高于90×10^(-7)℃^(-1)的封接玻璃的国内外研究现状,分析了高膨胀系数封接玻璃的发展趋势。无铅结晶型封接玻璃可以达到更高的线膨胀系数,足以适配常用金属,无铅封接玻璃综合性能不亚于含铅封接玻璃,能够实现对含铅封接玻璃的替代,具有更大的发展优势。

短波红外线加热封接技术在钢化真空玻璃中的应用

通过对真空玻璃钢化研究现状的分析,探讨了几种钢化真空玻璃加工方法的技术特点和存在的问题,重点阐述了短波红外线加热封接技术。这种技术与吸收相应波长的玻璃粉焊料相结合,可以大幅度降低真空玻璃高温封边过程中的应力衰减,具有生产高效、工艺稳定的特点,适合钢化真空玻璃的批量生产。另外,针对目前钢化真空玻璃抗冲击性较差的问题,提出了下一步研究的方向。

常温静电封接技术的研究与实验尝试

根据静电封接的机理，配制了一种低温玻璃作为封接材料，初步完成了常温下的静电封接实验。

SiO_2和Al_2O_3对PbO-ZnO-B_2O_3玻璃结构与性能的影响

PbO-ZnO-B_2O_3体系玻璃是低温气密性封装的基础材料之一。Pb O含量高时,玻璃有较强的析晶倾向,其烧结性能受烧结过程中软化温度与析晶温度的影响。添加SiO_2和Al2O3可调节玻璃的结构与性能。SiO_2在Pb O-ZnOB_2O_3体系玻璃中有增强玻璃稳定性、减弱析晶倾向的作用,同时可显著降低玻璃的膨胀系数;Al2O3对玻璃性能影响不明显,单独添加Al_2O_3还容易促进玻璃网络分相;通过SiO_2和Al_2O_3共添加可获得较好的抑制玻璃粉体析晶的效果,得到膨胀系数和烧结温度都相对较低的封接玻璃。

SnO对SnF_(2)-P_(2)O_(5)-WO_(3)系统玻璃结构和性能的影响

封接玻璃具有耐热好、化学稳定性和机械强度高的优点,被大量运用在真空微电子技术及航天和汽车等众多行业领域。磷酸盐玻璃具有低成本、低特征温度、低稳定性等特点,常被用于封接玻璃的制备。本文采用高温熔融法制备了(60-x)SnF_(2)-xSnO-35P_(2)O_(5)-5WO_(3)(x=0%,5%,10%,15%,20%,质量分数)组成的玻璃,研究了SnO含量对玻璃结构和性能的影响。通过红外光谱表征了玻璃的微观结构,并测定了玻璃的热膨胀系数和特征温度数值。结果表明,组分中添加SnO可以引入非桥氧来改变O/P原子个数比,从而影响玻璃的结构和性能。随着SnO含量的增加,玻璃的特征温度、封接温度和耐水性能提高,热膨胀系数降低。

Bi_2O_3-B_2O_3-R_nO_m玻璃系统的红外光谱研究

利用红外吸收光谱研究了Bi2O3-B2O3-RnOm玻璃体系的结构,讨论了Bi2O3、B2O3在玻璃网络结构中的作用及Bi2O3/B2O3（25/45~55/15,摩尔比）比例变化对该体系结构的影响。玻璃试样用传统的熔融法制备,900~1 100℃在硅碳棒电炉中熔化,部分浇铸成型,500℃左右保温2 h进行退火;部分水淬,球磨。研究了Bi2O3、B2O3含量的变化对网络结构的影响,指出在不同含量时Bi2O3、B2O3在玻璃网络结构中形成的微观结构不同,由此导致了玻璃宏观性能的不同。为低温封接材料的组成及性质的调整提供参考。