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下一代有机可焊性助焊剂
被引量:
3
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作者
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013年第3期65-68,共4页
概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。
关键词
水
溶
性
预
涂
焊剂
表面最终处理
低溶性后涂焊剂
下载PDF
职称材料
题名
下一代有机可焊性助焊剂
被引量:
3
1
作者
蔡积庆(译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2013年第3期65-68,共4页
文摘
概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。
关键词
水
溶
性
预
涂
焊剂
表面最终处理
低溶性后涂焊剂
Keywords
Organic Solderability Preservative
Find Surface Finish Treatment
Low Active Post Flux
分类号
T-1 [一般工业技术]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
下一代有机可焊性助焊剂
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013
3
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职称材料
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