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多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状
被引量:
12
1
作者
罗凌虹
周和平
+1 位作者
黄河激
王少洪
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期1032-1040,共9页
综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器...
综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程.
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关键词
多层片式电感
低烧介质材料
多层片式工艺
生产工艺
下载PDF
职称材料
多层片式电感及其材料的研究与发展
被引量:
4
2
作者
王少洪
周和平
+1 位作者
罗凌虹
黄河激
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第6期1-5,共5页
综述了国内外多层片式电感发展现状和前景 ,介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状 ,列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料 ,并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料 。
关键词
多层片式电感
低烧介质材料
多层片式化工艺
电感器
下载PDF
职称材料
题名
多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状
被引量:
12
1
作者
罗凌虹
周和平
黄河激
王少洪
机构
清华大学材料工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期1032-1040,共9页
基金
国家自然科学基金(9995523)
文摘
综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程.
关键词
多层片式电感
低烧介质材料
多层片式工艺
生产工艺
Keywords
multilayer chip inductors
low-temperature sintering dielectric materials
multilayer chip processings
分类号
TM55 [电气工程—电器]
TM22 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
多层片式电感及其材料的研究与发展
被引量:
4
2
作者
王少洪
周和平
罗凌虹
黄河激
机构
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第6期1-5,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目 ( 6 999552 3)
文摘
综述了国内外多层片式电感发展现状和前景 ,介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状 ,列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料 ,并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料 。
关键词
多层片式电感
低烧介质材料
多层片式化工艺
电感器
Keywords
multilayer chip inductor
low dielectric
low sintering material
processing
分类号
TM55 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状
罗凌虹
周和平
黄河激
王少洪
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001
12
下载PDF
职称材料
2
多层片式电感及其材料的研究与发展
王少洪
周和平
罗凌虹
黄河激
《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
4
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职称材料
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