高性能低烧片式元件的三层镀技术

本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改性,实现高介低烧PMN基MLCC的片式化,使“八·五”重大成果高性能低烧MLCC进一步规模化和产业化,以获得更显著效益。 取得的主要成果 (1)在“八五”Y5V203瓷料的基础上,与风华公司共同研制开发的可镀片式高介低烧MLCC用2FU193瓷料。