可控制热膨胀系数的碳纤维增强树脂基复合材料的制备方法

本发明提供了可控制热膨胀系数的碳纤维增强树脂基复合材料的制备方法，该方法利用碳纤维的高强度、高模量、低密度的特点，在纤维的0°方向上具有负的热膨胀系数的重要特性。通过改变复合材料中碳纤维的铺层角度及纤维体积含量，达到控制复合材料某一方向的热膨胀系数的目的，制备出热膨胀系数接近零的低热膨胀系数碳纤维增强树脂基复合材料。

高性能BT树脂基覆铜板的研制

研制出了双烯封端棒状聚酰亚胺,并用其改性BT树脂,制得了低收缩BT树脂/石英布覆铜板。其平面方向热膨胀系数为3.1106℃1,厚度方向为1.3105℃1,优于国外同类产品;另用聚苯醚改性BT,制得低介电常数的BT树脂/玻璃布覆铜板,其er可小到3.6(106 Hz),厚度方向热膨胀系数为4.07×105℃1。改性后保留了BT树脂的其它优良特性。

高性能PCB基体树脂的研究进展

概述了目前用于高性能印刷电路板的几种新型基体树脂,介绍了它们的发展方向和应用前景。

覆铜板用树脂溶液与半固化片储存稳定性的研究

本文介绍了一种延长低热膨胀系数覆铜板用树脂混合溶液与半固化片的储存时间的研究成果。

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。

对几大类PCB基板材料的评价研究(一)

本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

热固性低介电常数PCB基材

本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

聚苯硫醚高性能电子封装复合材料

四川大学科研者选PPS树脂粉末、熔融硅粉、SBS树脂粉及有关助剂为原料，经纯化等工序处理，最终制成聚苯硫醚高性能电子封装复合粘接材料。其耐高温、低吸水性、低热膨胀系数、高强度及优异介电性能、抗腐蚀、与填料亲合性良、易于成型加工，是电子封装的理想材料。较传统电子封装材料具有：储存稳定性好、阻燃、硬度高、耐焊接温度高、成型周期短、废品率低、可重复加工等优点。

印刷电路板用镀铜膜叠层层合板

日本的利昌工业公司（大阪市）新近开发成功了一种印刷电路板用低热膨胀镀铜膜的叠层层合板，其产品样品已正式生产出厂。这种叠层层合板的厚度方向热膨胀极小，因为采用了粒径只有数nm的低热膨胀系数环氧树脂，减小了镀铜膜与树脂之间的热膨胀系数之差，从而防止了由于热应力而引起的电路板破裂。新开发的这种印刷电路板用层合板，

纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。

国外塑料专利

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含以下组分：（A）含有恶唑烷酮结构的环氧树脂，（B）活性酯固化剂和（C）固化促进剂。由这种环氧组合物制备的环氧组合物、预浸料坯、层压板和印刷电路板具有低热膨胀系数，低介电损耗因子（Dr〈0．0084），低吸水性和优异的耐湿热性等特征。