CRT封接用低熔点封接玻璃粉性能不稳定性分析

对用于显像管屏、锥封接的低熔点玻璃粉(简称低玻粉)在使用过程中出现的批与批之间涂敷性能差别比较大的现象进行了分析。研究发现低玻粉的粉体在空气中性质不稳定,容易借助水的作用发生吸附和团聚,使其堆积密度降低;低玻粉的含水量对低玻粉膏体流动性有显著的影响,万分之几的水分波动就能够造成其膏体的流动性波动。

Bi2O3/ZnO比例对真空玻璃用低熔点封接玻璃结构和性能的影响

制备了可用于真空玻璃封接的铋酸盐玻璃系统无铅低熔点玻璃粉,采用拉曼光谱、XRD、热膨胀测试、纽扣实验等测试方法表征了Bi2O3/ZnO比例的变化对玻璃的网络结构、热学性能、热膨胀系数、特征温度点及封接温度的影响。结果表明:随着Bi2O3/ZnO比例的增加,[BiO3]和[BiO6]单元数量随之增多,少部分Zn^2+以[ZnO4]四面体结构进入到玻璃网络结构中。Bi2O3/ZnO比例的增加,降低了玻璃的Tg、T s和封接温度,增大了热膨胀系数,增强了化学稳定性。Bi2O3/ZnO最佳比例是35/26.7,此时玻璃具有较低的Tg(384℃)和Ts(407℃),热膨胀系数为98.6×10^-7/℃,封接温度为(456±14)℃。本实验的Bi2O3用量少,封接温度低,无须添加低膨胀填料即可获得较低的热膨胀系数,降低了生产成本,满足真空玻璃对低熔点封接玻璃粉的使用要求。

Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3低熔点封接玻璃的性能研究

对Bi2O3-ZnO-B2O3系统玻璃的热膨胀、烧结流散性能进行了研究。利用X射线衍射分析了烧结温度对玻璃结晶性能的影响。结果表明,随着B2O3含量增加,玻璃热膨胀系数降低。当B2O3含量较低时,玻璃的析晶倾向增大,A1、A2试样中都析出了-αBi2O3晶相。当烧结温度低于460℃时,随着B2O3含量的增加,玻璃试样的烧结收缩受到抑制。随着温度继续升高,玻璃试样的流动性不断提高。由于晶相的析出使得玻璃试样的流散性能出现了分化,析晶对玻璃的流散性有抑制作用。

Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3低熔点封接玻璃的烧结特性(英文)

利用X射线衍射、扫描电子显微镜对Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃的烧结性能、结晶特性以及烧结后玻璃试样的结构进行了研究。结果表明:随着B2O3含量的增加,玻璃的转变温度与软化温度都随之提高,影响了玻璃的烧结。Bi2O3-ZnO-B2O3系统低熔点玻璃粉末的烧结有黏性液相参与,使得玻璃试样的致密化更加有效,效率更高。当B2O3含量为5.24%(以质量计)时,玻璃的析晶倾向增大,试样中析出了Bi24B2O39晶相。当温度继续升高时,试样的烧结收缩出现了"滞缓",有大量的液相出现,且在表面张力的作用下出现了流散。

含ZnO/SnO_2的SiO_2-B_2O_3-Bi_3O_2封接玻璃性能的研究

用传统熔融冷却法制得SiO_2-B2O3-Bi3O_2系统玻璃,采用差热分析法研究了玻璃的结构和玻璃的特征温度Tg和Tf,测试了玻璃的密度、热膨胀系数、介电常数等性能。结果表明,在SiO_2-B_2O_3-Bi_3O_2系统玻璃中,当ZnO含量增加,ZnO/SnO_2质量比上升时,玻璃的热膨胀系数、密度和摩尔体积均呈下降趋势,玻璃的转化温度Tg和软化温度Tf变化不大,析晶温度Ts则有明显的上升。

K_2O含量对B_2O_3-Al_2O_3-Na_2O玻璃结构及物理性能的影响

选取B_2O_3-Al_2O_3-Na_2O三元玻璃系统,研究改变玻璃系统中K_2O的含量对硼酸盐低熔点封接玻璃性能的影响。通过XRD、DTA等手段对玻璃样品的膨胀系数、转变温度、软化温度、电阻率、介电常数等性能进行了测试。结果表明:在B_2O_3-Al_2O_3-Na_2O三元玻璃系统中,随着K_2O含量的增加,硼酸盐玻璃的膨胀系数呈先下降后上升的趋势,在K_2O含量位于5 mol%左右时,硼酸盐玻璃的膨胀系数小幅下降,这是硼反常现象的体现。K_2O含量在7～8 mol%左右时,膨胀系数出现最低值。玻璃的体积电阻率和介电常数的变化也存在着硼反常现象,随着K_2O含量的增加,均呈现先下降再上升后又下降的趋势。玻璃的转变温度T_g和软化温度T_f的变化趋势基本一致,均呈现先下降后上升再下降的趋势。