低熔点金属/聚乙烯复合体系的密炼加工行为及导电性能

通过密炼机将低熔点金属与聚乙烯熔融混合;研究了复合体系中金属粒子的尺寸与混合时间、转子转速、金属含量之间的关系,以及这些因素对复合材料体积电阻率的影响。结果表明,当金属的体积分数高于0.65%或混合时间超过5min时,可观察到金属液体聚集析出;当金属的体积分数为0.65%且混合时间为5 min时,金属液体聚集析出不明显。金属粒子尺寸随混合时间延长而先减小、再增大;随转子转速增加而先减小、然后趋于稳定;随金属含量增加而先增大后减小。复合材料的体积电阻率也受上述三个因素的影响,但密炼时间、转子转速对体积电阻率的影响应归咎于金属粒径的影响。

低熔点金属3D打印技术研究与应用

3D打印是增材制造技术的一种，近年来得到了广泛的关注和研究。这是一种将墨水（如粉末金属或塑料）按照一定方式逐层打印出来的技术，常用的典型材料包括塑料、陶瓷、高熔点金属粉末等。

低熔点金属Sn与2205双相不锈钢的交互作用行为

研究了液态Sn与2205双相不锈钢的交互作用,评价低熔点金属Sn对不锈钢的污染行为。采用金相显微镜和扫描电子显微镜观察交互作用前后样品的形貌,采用能谱分析仪线扫描和面扫描检测Sn污染不锈钢后样品的元素分布,通过热力学计算分析不锈钢表面钝化膜在液态Sn中的稳定性,进而揭示Sn与2205双相不锈钢的交互作用机理。结果表明,Sn与2205双相不锈钢以形成Fe-Sn化合物的形式发生交互作用从而形成化学冶金结合。在奥氏体区存在化合物粘附,而铁素体区未见化合物粘附,Sn的选择性粘附与两相区的化学成分差异有关。通过热力学计算得出钝化膜主要成分Cr2O3与Sn不发生化学反应,钝化膜能够作为物理障碍阻止Sn污染,不完整的钝化膜使原子之间相互扩散反应造成Sn污染。

偶联剂对制备环氧-低熔点金属复合材料的影响

通过相反转法制备环氧-低熔点金属复合材料。采用偶联剂改善了低熔点金属在基体中的分散性,利用扫描电子显微镜和数字电桥研究了金属粒子分散性对复合材料结构和性能的影响。结果表明,采用相反转法和合适的偶联剂能使低熔点金属均匀地分散在环氧树脂基体中,有效地增加复合材料的介电性能。

低熔点金属(Ga,In,Sn)对铝合金水解性能的影响（英文）

以低熔点金属(Ga,In,Sn)作为合金元素,采用机械球磨法制备Al-In-Sn和Al-Ga-In-Sn合金。研究In和Sn的质量比以及Ga的含量对铝合金水解性能的影响。采用X射线衍射、扫面电镜和能谱等手段分析铝合金的成分和形貌。结果表明:Al-In-Sn三元合金主要由Al和两种金属间化合物In3Sn和In Sn4组成。所有Al-In-Sn三元合金在室温下的水解活性都很低。当In和Sn的质量比为1:4时,三元合金具有最高的产氢性能。当Ga加入三元合金后,铝合金在室温下的水解活性得到极大的改善,这可能是由于Ga的加入一方面促使铝合金缺陷的产生,另一方面促进Ga-In3Sn-InS n4(Ga-In-Sn)共晶合金在铝合金表面的形成。Al原子能溶入该共晶合金并成为水解过程中的活性点。共晶合金的尺寸小及其在Al合金表面分布均匀是Al-Ga-In-Sn四元合金较强水解活性的主要原因。

含低熔点金属的聚合物基复合材料的研究进展

低熔点金属在聚合物熔融加工温度区间内呈现液态,在一定条件下,含低熔点金属的聚合物基复合材料同时具备优异的加工性能、导电性能和力学性能。而且,通过调控环境温度,复合材料中的低熔点金属可实现刚性粒子和可变形液滴2种形态间的转换,赋予了复合材料独特的温度响应性。含低熔点金属的聚合物基复合材料不仅能广泛应用于静电消除、电磁屏蔽、传感器、导电和导热材料等领域,还能在可穿戴数码设备等需柔性和高度变形的多功能材料领域具有广阔的应用前景。文章分类综述了含低熔点金属的聚合物基复合材料的研究进展,并对其未来的发展方向进行了展望。

聚醚醚酮/低熔点金属合金复合材料的制备及性能

采用低熔点铜–磷(Cu-P)、铜–锡(Cu-Sn)合金与聚醚醚酮(PEEK)树脂通过真空热压烧结制得一种新型金属树脂复合材料,研究了PEEK含量对复合材料电性能及力学性能的影响,分析了材料复合界面及组织结构变化与性能变化的关系,测量并分析了材料电阻率与PEEK体积分数之间的关系。发现PEEK体积分数为15%时,复合材料的强度达到285 MPa,硬度为104.1 HRB,材料的导电性能和力学性能达到了综合最佳值,材料也形成了典型的海–岛相结构。

低熔点金属与冷却剂相互作用的数值模拟

为了更好的验证钠冷快堆堆芯解体事故分析程序,需要对熔融燃料与冷却剂的相互作用(FCI)现象进行模拟与验证。对于钠冷快堆而言,采用钠作为冷却剂的FCI实验较难开展,对实验条件要求极高。因此本研究利用锡-水相互作用实验进行机理研究和程序验证。本文通过对实验的模拟来研究发生在核反应堆严重事故情况下的燃料与冷却剂相互作用过程。采用基于泰勒不稳定性的水力学细粒化模型,对低熔点金属与冷却剂相互作用过程进行数值计算和预测。计算结果表明,水力学模型较好地模拟了低熔点金属与冷却剂相互作用过程。

以低熔点金属为催化剂的CVD方法制备硅及硅氧化物纳米材料

一维硅纳米材料由于具有优越的电子学、光学特性以及能够与传统的硅基工业相兼容等特点,使其控制制备倍受科研工作者的关注.在众多一维硅纳米材料的控制合成方法中,经典的气相-液相-固相（VLS）机制下的催化剂诱导生长是一种极为重要的控制合成方法.在VLS机制中,金属催化剂是影响一维纳米结构生长的最重要的因素之一,

含低熔点金属的镁合金与水反应试验研究

为了制备可与纯水反应的可溶镁合金,采用铸造方法制备了含低熔点金属(Ga、In、Sn)的8种不同成分镁合金,用XRD和SEM研究了试验合金微观结构,用排水法测试了试验合金与水反应的速率等。结果表明:Mg-6Ga、Mg-6Sn、Mg-6In、Mg-3Cu-2In 合金在纯水中不腐蚀;Mg-4.3Ga-1.7In、Mg-3.5Ga-2.5In、Mg-3Ga-3In 合金在纯水中持续腐蚀,且水温影响合金的溶解速率和腐蚀率;分析了试验合金在纯水中持续腐蚀的根本原因。

铜基胎体中低熔点金属的反应特性及性能研究

Zn和Sn是金刚石工具胎体常用的低熔点金属。实验采用电阻式热压法制备了4种不同Zn/Sn含量的试样。通过改变Zn/Sn配比,借助力学试验机、扫描电子显微镜、X射线衍射仪,研究铜基胎体中低熔点金属的反应特性及其对烧结体性能的影响。结果表明:保持Sn+Zn总量不变,当Zn引入量由0增加到8wt%时,烧结体中Cu_(41)Sn_(11)硬脆相逐渐减少,最终消失,而Cu_(13.7)Sn+Cu_(0.7)Zn_(0.3)相逐渐增加;烧结体的硬度值由84.6HRB降至67HRB;抗弯强度由630MPa提高至736MPa;冲击韧性由5.7J/cm^2提高至26.6J/cm^2。四种试样断口均出现光亮平整的脆性断面特征和类似于塑性断裂的浅韧窝特征,但从力值-变形曲线看仍属于典型的脆性断裂行为。

低熔点金属相变热沉热控性能优化研究

低熔点金属相变材料在高性能芯片热控领域有着重要的应用价值。文中以典型的低熔点金属相变材料铋铟锡共晶合金Bi_(31.6)In_(48.8)Sn_(19.6)(E-BiInSn,熔点为60.2℃)为例,基于完全熔化临界时刻的准稳态热阻模型,对均匀热流密度边界条件下低熔点金属相变热沉热控性能进行了分析和优化。针对热功率为50 W、持续时间为50 s的单次热脉冲情形,分析了翅片个数和翅片厚度等关键几何参数以及热沉结构材料和相变材料热导率等关键热物性参数对热沉性能的影响规律,得到了相应的优化参数推荐值和热控性能预测图表。相关研究成果可用于指导低熔点金属相变热控技术的开发和优化设计。

低熔点金属／聚合物复合材料的研究进展

金属和聚合物是现代社会中用到的两种重要材料。金属具有良好的导电和导热性质，但通常密度较高，加工难度大。与之相比，聚合物具有较低的密度，加工成型容易，但通常具有较低的导热系数和较高的电阻率，其导热和导电性质常常不能满足应用要求。研究表明，金属和聚合物形成的复合材料，结合了两种材料的优点，同时具有良好的传导性能和加工性能。这类材料（具有电磁屏蔽、导电、导热性能）在电子电汽技术领域得到了广泛的应用。

热能驱动低熔点金属散热系统设计

目前高功耗电子芯片散热、高性能CPU散热是世界性难题,传统的技术中,热管散热存在热流极限,散热能力有限,水冷散热需要水泵驱动,结构复杂噪声大,为了解决传统大功率的CPU散热、以及大功率电子器件的散热瓶颈问题,本文提出热能驱动液体金属散热的新技术,将传统意义的电磁泵与导线、电源融合为一体,组合成利用温差驱动的新型电磁泵,利用泵体内部温差发电组件产生的低电压、大电流电源作为动力,依靠电子芯片发出的热量自行驱动低熔点金属流动散热,无能耗,无需控制系统,完全自适应的被动散热,稳定可靠,抗重力性能优越。

低熔点金属FDM挤出成型机结构优化

为了减小低熔点金属FDM成型机体积及质量,利用Solidworks建立低熔点金属FDM挤出成型机三维模型,通过ANSYS对整机进行模态分析,对平台丝杠和机架丝杠进行静力学分析,计算整机模态频率、平台丝杠和机架丝杠的变形情况和应力分布。在此基础上,对其结构进行优化设计。结果表明,改进后的平台丝杠和机架丝杠在满足力学性能基础上,平台丝杆直径由8mm减小到5.8mm,机架立杆直径由8mm减小到6.25mm。

低熔点金属引起的焊接缺陷分析

焊接工艺是影响焊接产品使用期限以及使用舒适度的重要因素,所以必须提高焊接的水平,减少焊接缺陷。但是很多低熔点的金属,例如不锈钢、铝合金等在焊接的时候难免会因为熔点过低产生一些问题。本文对低熔点金属引起的焊接缺陷进行了分析,并且提出了一些改进的方法,对提高焊接的质量,提升焊接产品的使用舒适度有一定的参考价值。

低熔点金属在输电线路温度警示机构中的应用

设备温度过高可能导致缺陷发生,进而影响电网的健康稳定运行。因而设备温度监控与控制在输电线路的稳定、安全运行中意义重大。本文针对这一现实需求,在考虑现有监测设备温度异常的主流方法缺陷的前提下,讨论低熔点金属在输电线路温度警示机构中的作用。

低熔点金属3D打印技术研究

随着我国科学技术的不断创新、3D打印技术的不断完善,社会各界人士开始高度关注3D打印技术的应用研究。低熔点金属3D打印技术被广泛应用在各个行业领域中,创造出众多的现实价值。与传统3D打印材料相比较,低熔点金属的特征在于其是一种熔点小于200℃的金属材料,在当前市场上低熔点金属材料主要包括铟基、镓基及铋基合金等,低熔点金属适用于制作柔性器件、印刷电子。文章对低熔点金属3D打印技术展开分析与探讨。

低熔点金属/聚合物复合材料的研究现状

聚合物基导电复合材料在电磁屏蔽、导电、抗静电、自限温加热、甚至导热等领域,具有广泛的用途。这类复合材料中所用的填料主要有金属、炭黑、石墨、石墨烯等。这些填料在加工过程中处于固态。与之不同的是,低熔点金属熔点低,在加工过程中处于液态,从而可以降低复合体系粘度、提高加工性能、降低设备磨损;还可以实现加工过程中填料原位细化和原位纤维化,以及形成双连续相结构。本文概述了低熔点金属填充聚合物复合材料的制备方法,以及复合材料结构、导电性、流变性和力学性能的主要特点,分析了与其它聚合物基导电复合材料相比LMPM/聚合物复合材料的优势,指出了该领域需要进一步研究的方向。

芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展

近年来,高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈之一。围绕这一紧迫现实需求,提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质,以发展先进芯片散热器的技术观念,并在相应的理论分析、试验研究及实际器件的研制等方面取得了进展。随后,国外也启动了类似研究,相应进展立即在产业界及学术界产生重要反响。种种态势表明,液体金属芯片散热技术已成为计算机热管理领域内极具探索价值的新前沿。由于液体金属热导率远高于常规流体,因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法,该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术开辟了一条全新的途径。回顾新方法提出的过程,归纳出其中有待解决的一些重要科学问题,并对其应用前景进行展望。