液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究

以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1～10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。

全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究

全膜电容器已成为电力电容器的发展方向,而铝箔外凸式电极结构又是其最佳选择。本文主要介绍新研制成功的铝钎焊用低熔点焊料的优良性能。用于全膜电容器,对进一步提高电容器的性能将会发挥重要作用。

采用复合钎料的铝合金中温真空钎焊技术

为解决铝合金中温钎焊时难以制备出实用的钎料问题,设计制备了厚度0.1～0.2 mm的Al-Si-Cu复合钎料箔带,钎料呈三明治状叠层结构,具有与普通Al-Si钎料同样的塑性,液相线温度541℃。该复合钎料可方便地用于铝合金实际结构的中温真空钎焊。工艺及性能试验结果表明,钎料具有良好的钎焊工艺性,钎焊2A50接头平均剪切强度172 MPa,并成功用于2A50叶轮结构的真空钎焊。

Al-Si-Cu-Ge钎料性能的研究

通过熔炼方法制备了一系列不同Ge含量的低熔点的Al-Si-Cu-Ge钎料。利用示差扫描量热仪(DSC)对钎料的熔化区间及显微组织进行分析和判定;研究上述钎料的铺展性能并通过感应钎焊方法实现2A12的焊接;通过接头抗剪强度评价钎料的力学性能。结果表明,加入Cu、Ge能够显著降低钎料熔点;能够与Al形成化合物,从而降低表面张力,极大地改善钎料的润湿性能;但随着Ge含量的增加,由于焊缝中脆性相的增加,导致焊后接头抗剪强度下降。