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液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
被引量:
1
1
作者
王晶
杨晓军
+3 位作者
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
《热加工工艺》
北大核心
2019年第5期41-44,48,共5页
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对...
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1~10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。
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关键词
低熔点钎料合金
液相分散法
微电子连接
下载PDF
职称材料
Al-Si-Cu-Ge钎料性能的研究
被引量:
2
2
作者
张晓丽
贺定勇
+2 位作者
李晓延
李冉
蒋建敏
《焊接》
北大核心
2009年第11期28-30,共3页
通过熔炼方法制备了一系列不同Ge含量的低熔点的Al-Si-Cu-Ge钎料。利用示差扫描量热仪(DSC)对钎料的熔化区间及显微组织进行分析和判定;研究上述钎料的铺展性能并通过感应钎焊方法实现2A12的焊接;通过接头抗剪强度评价钎料的力学性能。...
通过熔炼方法制备了一系列不同Ge含量的低熔点的Al-Si-Cu-Ge钎料。利用示差扫描量热仪(DSC)对钎料的熔化区间及显微组织进行分析和判定;研究上述钎料的铺展性能并通过感应钎焊方法实现2A12的焊接;通过接头抗剪强度评价钎料的力学性能。结果表明,加入Cu、Ge能够显著降低钎料熔点;能够与Al形成化合物,从而降低表面张力,极大地改善钎料的润湿性能;但随着Ge含量的增加,由于焊缝中脆性相的增加,导致焊后接头抗剪强度下降。
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关键词
Al-Si-Cu-Ge
低
熔点
钎
料
感应
钎
焊2A12硬铝
合金
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职称材料
题名
液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
被引量:
1
1
作者
王晶
杨晓军
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《热加工工艺》
北大核心
2019年第5期41-44,48,共5页
基金
国家自然科学基金项目(51275006)
文摘
以十二烷基硫酸钠(SDS)为表面活性剂,聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)为稳定剂,采用液相分散法,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中制备了不同粒径的低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉,并研究了钎料合金粉的粒径和形貌的主要影响因素。实验发现,搅拌时间和转速对钎料合金粉的粒径影响较大,而稳定剂对于合金粉的粒径和形貌也有显著影响。通过控制工艺条件,可得到粒径为1~10μm的钎料合金粉。运用SEM和XRF对钎料合金的形貌和成分进行了表征,并采用DSC方法分析了钎料合金粉的熔化温度区间。微米级Sn-Bi-In钎料合金粉配制的焊膏可用于微电子连接中电子元器件、引线和PCB电路板的连接与组装。
关键词
低熔点钎料合金
液相分散法
微电子连接
Keywords
low melting point solder alloy
liquid phase dispersion method
microelectronic connection
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
Al-Si-Cu-Ge钎料性能的研究
被引量:
2
2
作者
张晓丽
贺定勇
李晓延
李冉
蒋建敏
机构
北京工业大学材料科学与工程学院
出处
《焊接》
北大核心
2009年第11期28-30,共3页
基金
北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目"环境协调连接材料与加工技术"学术创新团队计划资助
文摘
通过熔炼方法制备了一系列不同Ge含量的低熔点的Al-Si-Cu-Ge钎料。利用示差扫描量热仪(DSC)对钎料的熔化区间及显微组织进行分析和判定;研究上述钎料的铺展性能并通过感应钎焊方法实现2A12的焊接;通过接头抗剪强度评价钎料的力学性能。结果表明,加入Cu、Ge能够显著降低钎料熔点;能够与Al形成化合物,从而降低表面张力,极大地改善钎料的润湿性能;但随着Ge含量的增加,由于焊缝中脆性相的增加,导致焊后接头抗剪强度下降。
关键词
Al-Si-Cu-Ge
低
熔点
钎
料
感应
钎
焊2A12硬铝
合金
Keywords
Al-Si-Cu-Ge
low melt filler metals
induction brazing
Aluminum alloy LY12
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
液相分散法制备低熔点Sn-Bi-In钎料合金粉的工艺研究
王晶
杨晓军
李青阳
赵李阳
雷永平
夏志东
《热加工工艺》
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
2
Al-Si-Cu-Ge钎料性能的研究
张晓丽
贺定勇
李晓延
李冉
蒋建敏
《焊接》
北大核心
2009
2
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职称材料
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