安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关

2006年1月18日-全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1．2mm2到4．7mm2板空间，比竞争产品节约高达70％的空间。

安森美半导体针对便携和无线音频应用推出业内最小封装低压模拟开关

安森美半导体推出了3种新型低电阻模拟开关。这3种6引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装，占用板空间1．2～4．7mm^2。

针对便携和无线音频应用的低压模拟开关 采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装

三种新型低电阻模拟开关分别是6引脚、10引脚和16引脚器件，采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装。它们是为低工作电压的便携和无线应用中音频信号大电流开关而设计，适用于要求导通电阻（Ron）小的较大功率音频应用。

分立器件

FSA4157:低电阻模拟开关 飞兆半导体的新型FSA4157单刀双掷(SPDT)、FSA1156常开(NO)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPak封装,占用空间比传统SC70封装小65％。这些开关具有低导通阻抗(R_(ON))特性,4.5V Vcc下最大导通阻抗(R_(ON))为1.15Ω,不会引起信号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流,因而可改善信号的完整性。