低硅TRIP钢的力学性能及残余奥氏体稳定性研究

通过常温拉伸实验研究低SiTRIP钢的力学性能及其加工硬化特点,利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)等手段研究低SiTRIP钢在拉伸变形前后组织变化特别是残余奥氏体特性的变化。结果表明:低SiTRIP钢表现出良好的力学特性,没有屈服平台,低的屈强比,同时又拥有比双相钢更好的延伸率和均匀应变。TRIP钢的残余奥氏体的分布也影响着其稳定性,分布在铁素体晶内的残余奥氏体在拉伸变形后仍然存在。

高速冲击拉伸条件下低硅TRIP钢的延伸率特性

对低硅HSLA -TRIP钢在室温条件下 5 0 0s-1～ 1 70 0S-1应变率范围内的动态拉伸性能进行了研究。实验结果表明 ,随应变率增大 ,钢的均匀延伸率 (eu)下降、总延伸率(et)和能量吸收值增加 ,但强度 (σb)保持不变或略有提高 ,能量吸收的增幅随应变率增大而变缓。分析认为 :残余奥氏体在颈缩发生前的较完全转变有利于提高均匀延伸率 ;高应变率下能量吸收值的提高可能由两个原因造成 :一是大应变下的奥氏体相变推迟断裂的发生 ;二是动态拉伸中的绝热温升有利于总延伸率的提高。

中碳低硅TRIP钢组织与力学性能的研究

采用Gleeble3500对中碳低硅TRIP钢进行了连续退火模拟,研究了不同两相区及贝氏体区等温温度对组织、力学性能及应变硬化规律的影响。结果表明,在780℃+400℃处理时获得最大的残余奥氏体量、伸长率及强塑积。450℃贝氏体等温时残余奥氏体转变量最大,由于残余奥氏体稳定较差,大量转变发生在变形早期阶段,其对伸长率的贡献不大。与之相反,400℃时残余奥氏体的力学稳定性较好,能较均匀且缓慢地发生转变,从而获得最好的塑性。

低碳低硅600MPa级TRIP-SH钢的疲劳性能研究

通过低硅TRIP-SH钢的低周疲劳试验、高频疲劳试验,获得了该钢的低周疲劳ε-N曲线、高频疲劳的σ-N曲线及裂纹扩展速度da/dN表达式。结果表明,该钢低周疲劳循环应变硬化指数n′=0.1887,循环强度系数K′=1547MPa,高频疲劳的疲劳极限σ0.1为405MPa,裂纹扩展门槛值ΔKth为229MPa.mm0.5。较高的疲劳强度和裂纹扩展门槛值表明TRIP-SH钢具备良好的疲劳性能。