低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响

随着电子通信技术的飞速发展,为了减少趋皮效应所带来的高频高速信号损失,使得高频高速材料搭配低轮廓铜箔的设计,在5G毫米波、雷达等高端产品上的应用越来越广泛。文章将对低轮廓铜箔与不同高频高速板材的结合力影响因素进行分析,测试了不同等级的低轮廓铜箔搭配高频高速板材的剥离强度,并设计对比实验优化工艺,改善低轮廓铜箔较低剥离强度下CO_(2)激光直接钻孔带来的盲孔孔口剥离问题,以满足生产需求。

低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度,以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择

介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号,论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性,以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例,作以介绍与讨论。

全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔。据估测,2020年全球低轮廓电解铜箔市场规模(以销量计)约达68650吨,年增长率达30.6%。1.低轮廓铜箔品种与市场总述,本文所提及的低轮廓铜箔,包括了反转铜箔(RTF)及铜箔粗化面上进行了低轮廓处理的各种不同程度的低轮廓铜箔(VLP、HVLP1、HVLP2)。为了追求高频高速电路具有更好信号完整性(Signal Integrity,缩写SI),覆铜板要在高频下实现更低的信号传输损耗性能。这需要覆铜板、多层PCB在制造中所采用的导体材料——铜箔,具有低轮廓度的特性,即覆铜板制造中采用铜箔是低Rz等品种[1]。

高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展

1.高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类与对应性当前在业界中,对高频高速基板材料有传输损耗等级的划分,即在分等级的级数、各等级的Df值范围,以及各等级所对应的PCB插损典型值的范围等。在表1中,对不同传输损耗等级的覆铜板所常用的不同表面粗糙度的铜箔品种,表明、归纳出两者的对应关系。

全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

对刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的当前市场规模与格局,在最新数据统计的基础上,作了深入的阐述。

高端电解铜箔产品及市场的新发展(上)——对三井金属高端电解铜箔新品的析评

在全球电解铜箔制造业中,三井金属矿业株式会社是高端铜箔技术水平的顶尖者、其技术进步的引领者之一。本文通过综述、分析三井金属矿业株式会社研制的IC封装载板用附载体超薄电解铜箔、高频高速及HDI基板用低轮廊度电解铜箔两大类品种在市场上的扩大、技术上的进步,以对当前全球高端电解铜箔产品的发展,获得新的了解。

高端电解铜箔产品及市场的新发展(下)——对三井金属高端电解铜箔新品的析评

在全球电解铜箔制造业中,三井金属矿业株式会社是高端铜箔技术水平的顶尖者、其技术进步的引领者之一。本文通过综述、分析三井金属矿业株式会社研制的IC封装载板用附载体超薄电解铜箔、高频高速及HDI基板用低轮廊度电解铜箔两大类品种在市场上的扩大、技术上的进步,以对当前全球高端电解铜箔产品的发展,获得新的了解。

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。

高性能铜箔的研发以及有机添加剂的应用

本文简要介绍了契合当今微电子行业发展要求的低轮廓铜箔和无轮廓铜箔的发展现状,列举了一些国际知名铜箔制造厂生产的该类铜箔的性能指标,同时也提供了国外科研机构在铜箔生产中使用钯系催化剂的研究成果。

用于精细印制电路的无粗糙化铜箔技术

随着电子整机的多功能化、小型化,半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理,在蚀刻成为线路时,铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净,所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此,日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理,表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为,表面平滑的铜箔其抗剥强度较低;但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理,仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔,以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路,并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业,减少了对镀液的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代,使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比,同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对高速印制电路板基材的研发起到积极作用。

覆铜板用新型材料的发展(四)

4覆铜板用高性能铜箔 4.4近期高性能电解铜箔的技术发展 高性能铜箔概念,简而言之是适应于高密度化PCB使用的铜箔.近几年来,世界上(特别是日本)围绕着高性能铜箔(HPCF)在技术上的开发及其开发成果,主要表现在三个方面:箔的品种、箔的厚度、箔的表面处理.

Prismark论5G领域PCB基板材料技术和市场的新变化

本文是2020年9月18日Prismark姜旭高博士在HPKCA组织的会议上作的《用于5G领域PCB材料的技术和市场的发展》报告的译文,其中有少量删改。报告概述了全球电子工业和PCB市场的前景,认为2020年及未来的PCB市场受疫情影响不大,本年度和未来会继续增长,因为5G为PCB带来许多商机。文中详细分析列举了5G需要的覆铜板板市场、供应商、产品种类和关键原材料铜箔和玻纤布的技术性能进步的情况。

新产品新技术(114)

纳米级的超低轮廓铜箔印制板用铜箔的表面轮廓影响线路蚀刻精度与高频率信号传输损耗。Namics公司新开发一种铜箔的表面处理技术,使铜箔实现纳米级的超低轮廓表面,它显示了良好的平衡蚀刻能力和附着力。开发的纳米级轮廓铜箔使用一个专有的处理解决方案,酸清洗工艺去除氧化铜层的处理使铜箔表面形成一层均匀致密的纳米节瘤层,与基材树脂有较大的接触面积,提供可靠的锚固接合效果。

文献与摘要(108)

在高频传输线中导体轮廓对频率损失影响 Frequency Loss Effect of Conductor Profile in Thin High Frequency Transmission Lines 文章通过实验和理论分析，说明导体表面粗糙度会影响高频传输线的阻抗和造成相位差异、信号损失，低轮廓铜箔的导体损耗也低。PCB设计工程师在高频电路设计时应考虑到导体粗糙模型与衰减常数关系。