低速总线的应用与实时性问题

在建筑设备监控的一些特定领域,串行通信总线的低速应用仍具有其实际优势与经济意义。但串行通信总线的低速率与应用系统的实时性及通用性要求之间存在矛盾。本文从常见的低速总线应用系统的特点出发,提出并实现了一种具有"通用性"与"实时性"的通信程序算法。

针对轨道门系统低速现场总线传输大数据的研究

由于轨道行业智能运维【1】系统包含的子系统越来越多,作为轨道车辆安全性较高的车门系统也必须纳入智能运维的系统中。目 前所有的智能运维数据都是通过以太网进行传输的,但是对于只配备了低速现场总线【2】(CAN/MVB/RS485)的车门系统,迫切需要有一 种适用于低速现场总线传输智能运维大数据【3】的方法。

高度综合总线技术硬件平台设计

为了满足高度综合化机架间和机架内LRM之间大容量数据通信和高速与低速总线之间数据交互通信需求,集成高速总线FC、RapidIO、PCI和低速总线CAN、RS485、LVDS电平同步串行总线以及M-LVDS电平同步串行总线,设计了高度综合的总线技术硬件平台,满足了机架间640 Mbit/s有效数据带宽需求、机架内LRM之间1 024 Mbit/s有效数据带宽需求以及机架内部低速总线与高速总线交互需求,其综合化和通用化的设计理念以及总线传输技术的高带宽、低延迟的高性能特性,对各个电子通信系统领域具有重要的借鉴意义。

层次化互连结构的EVMPSoC设计与实现

为满足计算密集且数据带宽大的混合多媒体应用在嵌入式系统中的实现需求,介绍了一款采用层次化互连结构的异构多核嵌入式可视媒体处理系统芯片(EVMPSoC)的设计与实现方法。该SoC芯片由一个32位嵌入式RSIC主处理器EPStar 3和两个应用定制指令集的SIMD协处理器核组成,采用层次化高低速总线和多通道双位宽并行访存结构进行互连,以满足混合多媒体处理应用的通信需求。该芯片在SMIC 0.13μm LVT CMOS工艺下一次流片成功,采用Amkor PBGA400进行封装。芯片实测结果表明,芯片的运行峰值频率为416 MHz,功能正确,效率高,具有很高的可用性。