低银含量有机硅叠瓦导电胶的制备及其性能

目前太阳能叠瓦组件普遍使用导电胶作为连接单块电池片的媒介,而有机硅导电胶由于其优良的耐候性以及自身的低模量和较大的断裂伸长率在导电胶中占有重要的地位。使用多种银粉搭配作为导电填料,以加成型有机硅胶黏剂作为基胶,辅以其他助剂从而制备了导电胶。并且对导电胶的各方面性能做测试以及总结研究。市面上绝大多数导电胶为了满足叠瓦组件对于胶体电阻的要求,银含量通常在75%~85%。采用多种银粉的独特搭配,制备的导电胶的银含量只有64%-67%即可满足叠瓦组件的使用要求。