关于多孔MSQ Dual Damascene蚀刻/灰化工艺——为更低损伤和更低k值的多方面损伤评价和化学性质优化

对铜(Cu)互连系统使用低k值材料时,应解决的许多相关问题不仅有技术问题,而且有所有权成本(CoO)?质量合格(CoC)问题。从蚀刻和灰化(去除)工艺的角度报道了几种问题的解决方法。对蚀刻工艺,将在此推荐Via1st的Duo248TM方法(Duo248TM是Honeywell公司的材料,包含US专利#6,268,457)。对于灰化工艺,建议混合灰化工艺(HybridAshing),即蚀刻和灰化工艺在同一反应室连续进行。这些方法的目标将是65nm以下工艺。

K指数在黑龙江省晴雨预报中的应用

低层相对湿度和风场等物理量场对降水有较高的预报能力,但仍存在空报和漏报现象,为了提高黑龙江省晴雨天气预报准确率,对黑龙江省大量有降水和无降水天气成因进行对比分析。结果表明:K指数时空分布特点对晴雨预报有十分显著的指示意义,尤其对分析低层相对湿度小或风场辐合条件差等容易出现降水空报或漏报等疑难降水成因,有较好的辅助作用。在K指数高值中心区或高能舌区容易出现降水;K指数梯度较大区或较强能量锋也会触发降水;在K指数低值中心区发生降水的可能性较小。不同季节有无降水的K指数高值区和低值区的阈值不同。

SOD Stack Low-k Integration for 45 nm Node and Beyond

We investigated single damascene integration with Porous MSQ (Methyl-Silsesqui-oxane, k value is 2.3) and Spin on Low k MSQ (k value is 2.9) as hard mask on Porous MSQ. Mechanical property of Low k material is improved by Electron Beam (EB) Cure technology. And also One time cure of stacked Low k is successful without any problem. On integration issue of Low k material, we demonstrated low damage resist strip process by using reducing gas chemistry and clarified mechanism of new Cu corrosion mode during CMP process.

节能门窗应用价值分析研究

作为建筑物外围护结构重要组成部分的门窗在建筑能耗降低方面起关键作用。玻璃纤维增强聚氨酯(聚氨酯玻璃钢)门窗材料结合了塑料门窗的优越保温性能和金属门窗的高强度,在绿色建筑的应用上能够降低建筑物在使用过程中以及整个生命周期的能源消耗。

半导体市场复苏预示电子化学品前景乐观

半导体市场自去年开始复苏，但电子化学品前景却喜忧参半。由于低K值绝缘材料增长强劲，光阻材料市场前景光明，可以预计美国的电子化学品市场在中期内会出现温和增长，而湿法化学品市场则保持相对平稳。