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假体偏置角对骨肿瘤全膝关节置换患者下肢生物力学的影响 被引量:1
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作者 王航辉 宋依芯 +3 位作者 韩为华 张敏利 朱正飞 朱文侠 《现代肿瘤医学》 CAS 北大核心 2023年第20期3849-3854,共6页
目的:通过阶梯性改变骨肿瘤全膝关节假体在冠状面和矢状面内的偏置角度,探索骨肿瘤全膝关节假体的偏置角度对患者下肢关节的生物力学影响,以期定量骨肿瘤全膝关节假体在矢状面和冠状面偏置角度的安装许可范围。方法:2010年09月至2020年0... 目的:通过阶梯性改变骨肿瘤全膝关节假体在冠状面和矢状面内的偏置角度,探索骨肿瘤全膝关节假体的偏置角度对患者下肢关节的生物力学影响,以期定量骨肿瘤全膝关节假体在矢状面和冠状面偏置角度的安装许可范围。方法:2010年09月至2020年03月在空军军医大学附属西京医院接受骨肿瘤全膝关节置换手术的24例患者(术后6个月)。构建个体化人工膝关节基于力的动力学模型(force-dependent kinematics,FDK)模型;在Anybody软件中调整患者个体化骨肌模型的膝关节假体组件的FCAVA偏角和FSMAA偏角,步态分析,并得到不同偏角对应的关节载荷与关节力曲线。极差比用于衡量假体组件偏置对关节力的影响程度。结果:假体组件的平均FCAVA为(-0.22±0.97)°,平均FSMAA为(0.23±1.46)°。当假体在冠状面内偏置角度超过2°时,置换侧下肢髋、膝关节力最大增幅可达25%和164%。对于标准关节力曲线而言,健康侧髋、膝关节力峰值分别为4.87 BW、6.07 BW;置换侧髋、膝关节力峰值分别为4.30 BW、5.40 BW。假体在冠状面内的安装许可偏置范围为±2°。假体在矢状面内的偏置角度对下肢关节的生物力学影响不显著。结论:骨肿瘤全膝假体在冠状面内的偏置角度对置换侧的生物力学影响比较明显,建议外科医生在术中假体安装时应尽量保证其偏置角度的许可范围为±2°。 展开更多
关键词 体偏置 骨肿瘤全膝关节置换 生物力学
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某大长宽比及大高宽比的筒体偏置高层结构设计 被引量:1
2
作者 吴珊 黄卓 宋徽 《山西建筑》 2023年第16期51-55,共5页
由于大高宽比、大长宽比、筒体偏置高层建筑结构和传统高宽比、长宽比的筒体结构受力特点不同,主要表现在两轴刚度差异较大、偏置墙体受拉等。首先对筒体与框架连接区域的楼板结构形式的方案进行比选,对比结果显示:梁板结构比厚板结构... 由于大高宽比、大长宽比、筒体偏置高层建筑结构和传统高宽比、长宽比的筒体结构受力特点不同,主要表现在两轴刚度差异较大、偏置墙体受拉等。首先对筒体与框架连接区域的楼板结构形式的方案进行比选,对比结果显示:梁板结构比厚板结构对提高刚度的效果更明显。结构设计时,通过加强底部加强区及以上部分重要墙体配筋,加强楼板薄弱相关部分配筋,结构主要指标、墙体偏拉、楼板应力、损伤等均能满足相关的规范要求,并满足既定的性能目标。 展开更多
关键词 高层建筑 大高宽比 体偏置 墙肢偏拉 楼板应力分析 弹塑性分析
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一种利用体偏置改善温度特性的电流源 被引量:2
3
作者 张仁梓 陈迪平 陈卓俊 《重庆工商大学学报(自然科学版)》 2020年第6期7-12,共6页
基于130 nm绝缘体上硅工艺技术,针对工艺偏差对器件特性带来的影响,提出了一种可跟随工艺偏差自动调整温度系数的电流源;针对交叉耦合电流镜,引入自适应体偏置电路来改善电路在不同工艺角下的温度系数;仿真结果表明:-40~85℃温度范围内... 基于130 nm绝缘体上硅工艺技术,针对工艺偏差对器件特性带来的影响,提出了一种可跟随工艺偏差自动调整温度系数的电流源;针对交叉耦合电流镜,引入自适应体偏置电路来改善电路在不同工艺角下的温度系数;仿真结果表明:-40~85℃温度范围内,工艺偏差使得所提电流源温度系数偏离典型工艺角下的值为22%,而无体偏置电流源偏离达100%之多,所提电流源在不同工艺角下平均温度系数为91 ppm/℃,比无体偏置电流源温度系数降低50%。 展开更多
关键词 绝缘上硅 电流源 体偏置 温度系数
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带自适应体偏置的宽带LC VCO自动幅度控制策略
4
作者 周功孩 曾亦可 +1 位作者 张科峰 赵阳 《现代电子技术》 2012年第20期169-172,共4页
为了优化宽带LC型压控振荡器(LC VCOs)相位噪声性能,提出一种自动幅度控制策略。该策略结合了自适应体偏置和数字校准。当VCO开始工作时,自适应体偏置技术使VCO在不同的工艺角、电压和温度(PVT)情况下快速起振。当谐振频率变化时,在自... 为了优化宽带LC型压控振荡器(LC VCOs)相位噪声性能,提出一种自动幅度控制策略。该策略结合了自适应体偏置和数字校准。当VCO开始工作时,自适应体偏置技术使VCO在不同的工艺角、电压和温度(PVT)情况下快速起振。当谐振频率变化时,在自适应体偏置和数字校准的作用下,VCO的谐振幅度被控制在最优值附近,达到优化相位噪声的目的。在TSMC 0.18μm CMOS工艺中,覆盖频率范围为1.6~3.2GHz的宽带LC VCO用来验证该幅度控制策略的可行性。基于SpectreRF的仿真结果表明LC VCO的幅度变化率降低90%,且在3.2GHz谐振频率,10kHz频率偏移处的相位噪声改善8.2dB。 展开更多
关键词 宽带LCVCO 自适应体偏置 数字幅度校准 相位噪声
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一种自动体偏置多阈值电压高温SOI CMOS电路 被引量:1
5
作者 张海鹏 魏同立 +2 位作者 杨国勇 冯耀兰 宋安飞 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2001年第2期175-178,共4页
提出了一种高温 SOI CMOS电路设计方法—自动体偏置多阈值电压 SOI CMOS(简称 ABB-MT- SOI CMOS: Auto- Bulk- Biased Multi- Threshold SOI CMOS)电路。文中主要讨论了 ABB-MT- SOI CMOS电路的结构与工作原理 ,设计与布局等,... 提出了一种高温 SOI CMOS电路设计方法—自动体偏置多阈值电压 SOI CMOS(简称 ABB-MT- SOI CMOS: Auto- Bulk- Biased Multi- Threshold SOI CMOS)电路。文中主要讨论了 ABB-MT- SOI CMOS电路的结构与工作原理 ,设计与布局等,给出了内部电路电压和电流的模拟结果,并简述了该电路的应用前景。 展开更多
关键词 自动体偏置 多阈值电压 高温 SOICMOS电路
原文传递
筒体偏置的某高层办公楼结构设计 被引量:1
6
作者 凌沛春 杨金明 +1 位作者 刘赞 张格明 《建筑科学》 CSCD 北大核心 2018年第5期95-99,共5页
筒体偏置的高层混凝土框架-筒体结构设计难点是控制扭转效应。本文结合工程实例,分析了结构产生扭转的主要因素,提出了减小扭转的结构措施。计算结果表明,筒体偏置的高层建筑只要措施得当,可以有效限制扭转,使之满足规范要求。由于筒体... 筒体偏置的高层混凝土框架-筒体结构设计难点是控制扭转效应。本文结合工程实例,分析了结构产生扭转的主要因素,提出了减小扭转的结构措施。计算结果表明,筒体偏置的高层建筑只要措施得当,可以有效限制扭转,使之满足规范要求。由于筒体偏置且与外围框架基底压力相差大,为减小差异沉降,使基底反力同上部结构荷载相协调,基础采用变刚度调平进行设计。实测沉降数据显示,基础的变刚度调平设计大幅度地减小了偏置筒体与外围框架间的沉降差。 展开更多
关键词 体偏置 扭转效应 基础变刚度调平
原文传递
框架-偏置筒体——成都国金中心四号塔楼结构设计 被引量:4
7
作者 王瑞峰 《结构工程师》 2011年第2期8-14,共7页
成都国金中心四号酒店及住宅大楼地上51层,总高198 m,建筑的高宽比8.83,筒体高宽比18.7,采用了框架-偏置筒体结构体系。筒体外侧剪力墙内,通过布置型钢暗柱,满足了筒体加强区罕遇地震不屈服的性能化要求,并增强了筒体的延性;通过合理布... 成都国金中心四号酒店及住宅大楼地上51层,总高198 m,建筑的高宽比8.83,筒体高宽比18.7,采用了框架-偏置筒体结构体系。筒体外侧剪力墙内,通过布置型钢暗柱,满足了筒体加强区罕遇地震不屈服的性能化要求,并增强了筒体的延性;通过合理布置框架柱,有效满足了建筑对室内净高和结构对侧向刚度的综合要求;框架柱中设置型钢,减小了截面尺寸及自重。对结构的刚度、强度、整体稳定等指标进行了多遇地震下的反应谱和时程分析;同时补充了大震下弹塑性静力及动力时程分析,发现结构薄弱部位并针对性加强。 展开更多
关键词 偏置 剪力墙型钢暗柱 性能化设计 弹塑性分析
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偏置筒体的抗扭转性能分析与设计
8
作者 杨杰 《工程建设与设计》 2014年第4期37-41,45,共6页
偏置筒体结构由于其相对偏心距较大,其扭转振动效应一般较大,容易成为结构设计的控制因素。论文对偏置筒体进行弹塑性扭转振动效应分析,提出了采用PERFORM-3D对偏置筒体结构弹塑性扭转振动效应的敛散性补充分析的基本方法,并在此基础上... 偏置筒体结构由于其相对偏心距较大,其扭转振动效应一般较大,容易成为结构设计的控制因素。论文对偏置筒体进行弹塑性扭转振动效应分析,提出了采用PERFORM-3D对偏置筒体结构弹塑性扭转振动效应的敛散性补充分析的基本方法,并在此基础上,结合工程实例给出了关于偏置筒体抗扭转设计的一些建议。 展开更多
关键词 偏置结构 弹塑性 扭转振动效应 敛散性
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基于体区自适应偏置技术的5G基站射频开关研制 被引量:3
9
作者 宁静 王彦博 +2 位作者 陈丹妮 许晟睿 段小玲 《微型电脑应用》 2021年第5期90-92,共3页
为了解决传统射频开关的芯片面积大、性价比低且集成难度高的问题,研究并设计了体区自适应偏置技术方案,并基于该技术采用180 nm规格SOI(绝缘体上硅)CMOS芯片设计了一种承受功率大、插入损耗低的5G基站射频开关。在基于新技术的设计方案... 为了解决传统射频开关的芯片面积大、性价比低且集成难度高的问题,研究并设计了体区自适应偏置技术方案,并基于该技术采用180 nm规格SOI(绝缘体上硅)CMOS芯片设计了一种承受功率大、插入损耗低的5G基站射频开关。在基于新技术的设计方案中,取消了开关管体区的偏置电阻。通过并联电容补偿的方式提高输入功率上限,实验结果表明,射频开关的承受功率平均值达20 W,插入损耗可降至0.43 dB,对于5G通信基站的信号增强和能耗降损具有十分重要的作用。 展开更多
关键词 射频开关 5G基站 区自适应偏置技术 绝缘上硅
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偏置筒体—大跨度框架结构体系设计实例
10
作者 陈颖 李东存 张元坤 《广东土木与建筑》 2006年第5期3-5,共3页
常规的混凝土筒体—框架结构筒体均为居中布置,当使用上需要将筒体偏于一侧布置且框架跨度又较大时,设计中就要针对规范的定量计算要求采取一定的结构措施,才能在抗震设防区实现这种结构体系。
关键词 偏置 大跨度框架 高裙梁 预应力 钢管芯柱
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某偏心收进大底盘多塔楼城市综合体塔楼部分结构设计难点研究
11
作者 夏昊 陈灏恺 +3 位作者 陈才华 李文华 王洋 马龙 《建筑结构》 北大核心 2023年第S02期101-106,共6页
某大型城市综合体项目1#地块地上为商业裙房、办公楼、公寓楼组成的整体,重点介绍1#地块塔楼部分设计难点,讨论了超长商办综合体防震缝设计、办公楼核心筒墙厚尺寸最小化设计、公寓楼筒框梁截面分段设计及剪力墙优化设计、提出大底盘多... 某大型城市综合体项目1#地块地上为商业裙房、办公楼、公寓楼组成的整体,重点介绍1#地块塔楼部分设计难点,讨论了超长商办综合体防震缝设计、办公楼核心筒墙厚尺寸最小化设计、公寓楼筒框梁截面分段设计及剪力墙优化设计、提出大底盘多塔公寓楼的剪力墙设计的特殊性,并对不同剪力墙布置方案进行了抗震性能对比论证,为同类型的综合体项目提供指导意义。 展开更多
关键词 偏置 核心筒外皮尺寸 主振型方向角 大底盘多塔
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上海市某超高层偏筒结构分析与设计
12
作者 王鹏 戈马 +1 位作者 冯雪松 孙强 《建筑结构》 北大核心 2024年第11期8-15,共8页
由于建筑功能、效果的需要,偏筒结构在高层及超高层项目中数量逐渐增多。位于上海市某280m超高层偏筒结构采用了钢管混凝土柱-钢框架-钢筋混凝土筒体的结构体系。结构设计的主要难点在于筒体偏置导致结构在地震与风荷载作用下产生较大... 由于建筑功能、效果的需要,偏筒结构在高层及超高层项目中数量逐渐增多。位于上海市某280m超高层偏筒结构采用了钢管混凝土柱-钢框架-钢筋混凝土筒体的结构体系。结构设计的主要难点在于筒体偏置导致结构在地震与风荷载作用下产生较大的扭转效应;筒体部分因电梯井道开洞使得最外侧墙体易处于受拉状态,且因质量、刚度不均匀结构在竖向力作用下将产生较大的水平位移。分别对结构的抗扭性能、筒体墙构件承载力、考虑收缩徐变的结构整体水平变形进行了详细的分析,并通过大震弹塑性验证了结构整体及各构件均满足设定的性能目标,保证了结构整体及构件的安全可靠。 展开更多
关键词 超高层 体偏置 抗震设计 扭转效应 施工模拟
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广州科技图书馆结构设计要点与分析
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作者 李青 林乐斌 +1 位作者 江毅 周俊 《建筑结构》 北大核心 2024年第15期33-39,共7页
广州科技图书馆为复杂超限高层结构,采用钢框架-偏置混凝土筒体结构。由于建筑造型需要,外圈框架柱无法贯通落地,采用“上托下吊”重载悬空结构,对该结构形式受力进行了分析。介绍了新型“抗、放”结合的疏水减压抗浮技术在超深地下室... 广州科技图书馆为复杂超限高层结构,采用钢框架-偏置混凝土筒体结构。由于建筑造型需要,外圈框架柱无法贯通落地,采用“上托下吊”重载悬空结构,对该结构形式受力进行了分析。介绍了新型“抗、放”结合的疏水减压抗浮技术在超深地下室中的应用。由于结构存在扭转偏大、抗扭刚度弱等多项不规则,采用YJK、ETABS两个计算软件对结构进行了中震反应谱分析,介绍了针对扭转偏大采取的结构设计措施,补充了中震弹性时程分析,对悬挑桁架和斜柱进行了专项分析,并采用Perform-3D进行了罕遇地震动力弹塑性时程分析。结果表明采取的抗震加强措施有效,可实现预设的抗震性能目标。 展开更多
关键词 广州科技图书馆 钢框架-偏置混凝土筒 复杂超限高层结构 重载悬空结构 疏水减压抗浮 扭转不规则
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基于高摆率误差放大器的低功耗LDO设计
14
作者 吴为清 黄继伟 《微电子学与计算机》 2023年第12期81-86,共6页
本文设计了一种具有低静态电流的低压差线性稳压器(LDO).针对传统LDO在低静态电流下瞬态响应不足的问题,电路中的误差放大器采用两个共栅差分跨导单元交叉耦合连接进行设计,提高其压摆率;利用体偏置运放改变功率管的阈值电压实现功率管... 本文设计了一种具有低静态电流的低压差线性稳压器(LDO).针对传统LDO在低静态电流下瞬态响应不足的问题,电路中的误差放大器采用两个共栅差分跨导单元交叉耦合连接进行设计,提高其压摆率;利用体偏置运放改变功率管的阈值电压实现功率管在不同负载的快速切换;同时采用动态偏置对电路进行偏置减少过欠冲值.电路采用台积电(TSMC)0.18µm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行设计,版图核心面积为220µm×140µm.仿真结果表明,该LDO在最小负载电流与最大负载电容的组合下相位裕度达到100度,消耗的静态电流仅为849 nA.当负载电流在500 ns时间内从100µA到100 mA进行切换时,电路表现出良好的瞬态响应,其中过冲电压为220 mV,欠冲电压为225 mV.经过计算,品质因数(FOM)值为0.198 mV. 展开更多
关键词 共栅差分跨导单元 低压差线性稳压器 体偏置运放 动态偏置 低静态电流 FOM
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基于45 nm SOI工艺的超宽带毫米波单刀双掷开关的设计
15
作者 韦俞鸿 黄冰 +2 位作者 孙晓玮 张润曦 张健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期262-267,273,共7页
提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,... 提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,利用负体偏置技术提高了开关在毫米波波段的性能。设计的单刀双掷开关芯片核心面积为0.35mm×0.16mm。测量结果显示全频段单刀双掷开关在DC^94GHz的插入损耗小于4dB,隔离度大于24dB,而Ka波段通带单刀双掷开关在25~45GHz的插入损耗为2.5~3.2dB,隔离度大于19dB。 展开更多
关键词 单刀双掷开关 超宽带 45nm绝缘上硅 体偏置
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A monolithic InGaP/GaAs HBT power amplifier for W-CDMA applications 被引量:1
16
作者 黄继伟 王志功 +2 位作者 廖英豪 陈志坚 方志坚 《Journal of Southeast University(English Edition)》 EI CAS 2011年第2期132-135,共4页
A monolithic microwave integrated circuit (MMIC) power amplifier (PA) is proposed. It adopts a new on-chip bias circuit, which not only avoids the instability of the direct current bias caused by the change in the... A monolithic microwave integrated circuit (MMIC) power amplifier (PA) is proposed. It adopts a new on-chip bias circuit, which not only avoids the instability of the direct current bias caused by the change in the power supply and temperature, but also compensates deviations caused by the increase in input power. The bias circuit is a current-mirror configuration, and the feedback circuit helps to maintain bias voltage at a constant level. The gain of the feedback circuit is improved by the addition of a non-inverting amplifier within the feedback circuit. A shunt capacitor at the base node of the active bias transistor enhances the linearity of the PA. The chip is fabricated in an InGaP/GaAs heterojunction bipolar transistor (HBT) process. Measured results exhibit a 26. 6-dBm output compression point, 33.6% power-added efficiency (PAE) and - 40.2 dBc adjacent channel power ratio (ACPR) for wide-band code division multiple access (W-CDMA) applications. 展开更多
关键词 power amplifier wide-band code division multipleaccess(W-CDMA) heterojunction bipolar transistor (HBT) bias circuit gain compression
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面向生物电信号提取的超低功耗自举采样开关 被引量:2
17
作者 李娜 段文娟 +3 位作者 张伟哲 刘鑫芳 孟庆端 刘博 《电子器件》 CAS 北大核心 2021年第5期1066-1071,共6页
为有效提取低频、微弱、易受干扰的人体生理信号,可穿戴和医疗植入式ASIC电极中的ADC需搭载低功耗、高输出线性的栅压自举采样开关,其性能直接影响生物界面上本征信号的完整性和提取精度。本研究采用65 nm/0.6 V CMOS工艺,设计了一种适... 为有效提取低频、微弱、易受干扰的人体生理信号,可穿戴和医疗植入式ASIC电极中的ADC需搭载低功耗、高输出线性的栅压自举采样开关,其性能直接影响生物界面上本征信号的完整性和提取精度。本研究采用65 nm/0.6 V CMOS工艺,设计了一种适配该应用的栅压自举采样开关。通过附加"虚拟管"抑制电荷注入效应提升采样精度,通过增设"动态体偏置模块"和"体偏置切换控制模块",抑制阈值波动,稳定输出线性度。考虑人体生物电信号的低幅度和低频特性,分别对峰值0.6 V的信频上限10 kHz和低频100 Hz的模拟生理电信号以10 Msample/s的采样频率进行高速采样仿真分析。结果显示:在高频10 kHz消耗功耗587.3 nW,有效采样位数达8.9 bit,获得非杂散动态范围62.02 dB;当信频降为100 Hz,功耗降至6 nW,有效位数6.33 bit,非杂散动态范围可提升至78.19 dB。Cadence仿真结果表明,设计的自举开关性能可较好地满足人体生物电信号的采样需求。 展开更多
关键词 模拟生物电信号 自举采样开关 高线性 低功耗 动态体偏置
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线性化的X波段CMOS低功耗高效率功放
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作者 刘江帆 朱华 +4 位作者 曹诚 夏青 王哲 李昱冰 李秀萍 《移动通信》 2019年第2期71-73,共3页
设计了一个X波段的高效率高线性度的宽带功率放大器。应用并联共源共栅结构减小三阶交调和三次谐波分量。应用体偏置技术,提高了功放的功率附加效率,降低了功耗。结合反馈技术,输入端采用双谐振网络,拓展了带宽。仿真结果表明,该功率放... 设计了一个X波段的高效率高线性度的宽带功率放大器。应用并联共源共栅结构减小三阶交调和三次谐波分量。应用体偏置技术,提高了功放的功率附加效率,降低了功耗。结合反馈技术,输入端采用双谐振网络,拓展了带宽。仿真结果表明,该功率放大器具有33%的相对带宽,14.5dBm的饱和输出功率,PAE_(max)达到45%,输入三阶交调点为6 dBm,同时功耗仅为28.5 mW。 展开更多
关键词 功率放大器 并联共源共栅 双谐振 体偏置
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上海绿地浦创国际广场超限高层建筑结构设计
19
作者 薛永林 《城市建筑》 2016年第6期-,共2页
上海绿地浦创国际广场塔楼为超限高层,结构形式为框架-核心筒.塔楼一层大堂和楼电梯间前室全挑空,且筒体偏置,结构扭转不利.本文重点探讨了结构布置、构造措施、整体计算等方面,并进行了多遇地震下的弹性时程分析及罕遇地震下的静力弹... 上海绿地浦创国际广场塔楼为超限高层,结构形式为框架-核心筒.塔楼一层大堂和楼电梯间前室全挑空,且筒体偏置,结构扭转不利.本文重点探讨了结构布置、构造措施、整体计算等方面,并进行了多遇地震下的弹性时程分析及罕遇地震下的静力弹塑性分析.结果表明,各项指标均满足规范要求. 展开更多
关键词 超限高层 大堂及前室挑空 体偏置 弹性时程分析 静力弹塑性分析
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全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介
20
作者 赵晓松 顾祥 +2 位作者 张庆东 吴建伟 洪根深 《电子与封装》 2022年第6期77-85,共9页
随着半导体技术节点微缩到3 nm及以下,晶体管的尺寸难以进一步缩小,导致了成本优势的减小。功能性和功耗成为物联网、可穿戴设备、汽车电子等应用的主要关注点,为满足这些需求,全耗尽绝缘层上硅(Fully Depleted Silicon on Insulator,FD... 随着半导体技术节点微缩到3 nm及以下,晶体管的尺寸难以进一步缩小,导致了成本优势的减小。功能性和功耗成为物联网、可穿戴设备、汽车电子等应用的主要关注点,为满足这些需求,全耗尽绝缘层上硅(Fully Depleted Silicon on Insulator,FDSOI)技术被进一步研发和产品化。对FDSOI技术的特点和生态环境进行了总结。FDSOI利用体偏置平衡功耗与性能,采用应力优化提高迁移率,通过减薄硅膜厚度抑制短沟道效应并减小寄生电容,因此被应用到低功耗处理器、低噪声放大器、嵌入式存储器等低功耗产品。FDSOI具有巨大的市场潜力,将成为半导体技术一个重要的发展方向。 展开更多
关键词 全耗尽绝缘层上硅 超薄埋氧 体偏置
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