压印光刻工艺中光刻胶填充流变模拟与试验研究

压印光刻工艺中,为了实现高质量的压印复型,必须能够理解和预测压印载荷作用下光刻胶的流变填充行为。根据实际采用的光刻胶的特性,建立了基于粘性流体的光刻胶流变填充有限元模型,采用体积率法对光刻胶流场的运动边界进行追踪,研究模板特征几何尺寸、胶层厚度及及尺度效应对压印填充过程的影响及其作用机理。结果表明,光刻胶流变填充以单峰或双峰两种模式进行,模式的转变点可由特征凹槽宽度和初始胶厚度的比值来预测,并受表界面效应的影响;最有利于填充的特征深宽比约为0.8;最佳初始胶层厚度约为特征深度的2倍。进行了相应的压印试验,试验结果与模拟计算的结论吻合,说明仿真结果可信,可以作为压印光刻工艺中模板图形几何特征、胶厚以及模板表面处理的工艺设计依据。

水润滑轴承螺旋密封性能的仿真分析

针对水润滑立式高速液压主轴存在的端部泄漏问题,提出了以螺旋密封为主要密封方式的密封方案。并采用有限体积法,对不同工况下螺旋密封内部流场进行了非定常紊流数值模拟。研究了螺旋密封结构几何参数及转速和间隙与密封效果之间的关系。结果表明在紊流状态下,随着转速的增大,螺旋密封有效浸油长度减小,但伴随着会出现明显的气吞现象。同时,偏心率对密封效果影响也较大。