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单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟
被引量:
5
1
作者
黄德明
王立平
薛群基
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期328-334,共7页
采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究.工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算.本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况,对切削...
采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究.工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算.本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况,对切削力、切屑、侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究,并在此基础上,对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论.
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关键词
分子动力学
单晶硅
MORSE
Tersoff
切削
侧向流原子
下载PDF
职称材料
题名
单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟
被引量:
5
1
作者
黄德明
王立平
薛群基
机构
中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期328-334,共7页
基金
国家自然科学基金项目(50905178)资助
中国科学院寒区旱区环境与工程研究所中国科学院超级计算兰州分中心的支持~~
文摘
采用分子动力学模拟方法对AFM针尖加工单晶硅进行了研究.工件内部硅原子间相互作用力采用Tersoff多体势计算,工件原子和金刚石针尖原子的相互作用力采用Morse对势计算.本文分析了在不同切削深度下系统势能和牛顿层温度变化情况,对切削力、切屑、侧向流原子跟切削深度的关系进行了系统研究,并在此基础上,对金刚石针尖在单晶硅上的切削机理进行了讨论.
关键词
分子动力学
单晶硅
MORSE
Tersoff
切削
侧向流原子
Keywords
molecular dynamics simulation
monocrystal silicon
morse
tersoff
cutting
side flow
分类号
TP391.9 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
单晶硅AFM加工过程的分子动力学模拟
黄德明
王立平
薛群基
《摩擦学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
5
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职称材料
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