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板级立体组装侧板垂直互联技术
1
作者
谢明华
郑大安
郑国洪
《电讯技术》
2007年第5期174-176,共3页
通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术。
关键词
武器平台
立体组装
侧板垂直互联
焊点形态
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职称材料
题名
板级立体组装侧板垂直互联技术
1
作者
谢明华
郑大安
郑国洪
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
2007年第5期174-176,共3页
文摘
通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术。
关键词
武器平台
立体组装
侧板垂直互联
焊点形态
Keywords
weapon platform
3 D assembly
side vertical inter - connected
solder joint shape
分类号
TN80 [电子电信—信息与通信工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
板级立体组装侧板垂直互联技术
谢明华
郑大安
郑国洪
《电讯技术》
2007
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