含硅氢键聚二硅氧烷/聚醚共混聚合物电解质 Ⅱ.PSEMH对PEO结晶性能及离子电导率的影响

通过Raman,DSC和XRD等方法对聚氯乙烯醚-侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷-高氯酸锂(PEO-PSEMH-LiClO4)全固态共混聚合物电解质进行了研究,结果表明侧链含一半硅氢键的羟基封端聚二硅氧烷(PSEMH)能够显著地降低PEO-LiClO4电解质体系的PEO的结晶性和玻璃化转变温度,同时PSEMH分子的二硅醚链节中氧原子与Li+间具有配位作用,从而大幅提高x%PEO～y%PSEMH-LiClO4(本文中x%,y%分别为PEO和PSEMH占两种聚合物的质量分数)电解质在低温区的离子电导率.而当PSEMH交联硫化之后,虽然降低了PEO的结晶度和Tg,但是由于PSEMH的交联网络限制了聚合物链段的运动性,使得电解质的离子电导率在低温区高于100%PEO-LiClO4(约为12倍),而在高温区则低于100%PEO-LiClO4,充分证明了PSEMH对电解质的离子电导率具有显著的贡献作用.