侧链改性聚硅氧烷的应用研究进展

综述了侧链改性聚硅氧烷在生物医学材料、色谱材料、聚合物催化剂和引发剂、涂层材料、消泡剂、离子萃取剂、聚合物电解液、粘合剂、陶瓷粉体材料、液晶上的应用研究进展,指出了其应用研究前景。

侧链改性聚硅氧烷的应用研究进展(二)

综述了侧链改性聚硅氧烷在耐热材料、织物整理剂、光学材料、调理香波、杀菌剂、传感器、分离膜、纳米材料、LB膜上的应用研究进展,指出了应用研究前景。

共轭聚合物侧链改性及其在场效应晶体管的应用

聚合物场效应晶体管在柔性显示和可穿戴电子设备等领域具有重要应用前景。其中,高性能聚合物半导体材料的设计与合成是本领域重点研究方向。大量研究表明,共轭聚合物半导体材料的侧链不仅能够增加溶解性,还会影响高分子链的排列取向和堆积方式,进而影响半导体薄膜的形貌和性能。本文综述了近几年关于共轭聚合物侧链改性的研究进展,包括改变侧链长度或位置、改变支点位置、用直链取代支链、用官能团修饰侧链等方面。重点介绍了侧链改性对共轭聚合物结晶过程及电荷传输性能的影响,并对仍未解决的问题和发展方向进行了展望。

新型含氰基联苯基团侧链的聚酰亚胺的合成与表征

合成了一种含氰基联苯氧基侧链的二元胺单体,然后通过两步法热酰亚胺化工艺制备了新型的含氰基联苯基团侧链的聚酰亚胺。通过侧链的引入,聚酰亚胺的溶解性获得了很大的提高,同时聚酰亚胺的Tg也大大降低,从而大大改善了聚酰亚胺的溶液与熔融加工性能。在加工性改善的同时,这种侧链聚酰亚胺仍然保持了原有无侧链聚酰亚胺的优异力学性能。X射线衍射结果表明,没有侧链且较为刚性的BPDA/MPDA的聚酰亚胺表现出一种短程有序结构,但这种短程有序受到氰基联苯侧链的明显抑制。TGA研究表明侧链聚酰亚胺表现出典型的两段式失重行为,分别对应于侧链与主链的热分解。

磺化嵌段共聚物接枝改性制备高通量渗透汽化脱盐膜

为了提高渗透汽化脱盐膜的水通量,对聚苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物进行改性,通过侧链接枝聚苯乙烯增多磺化位点,制备出一种新型的磺化嵌段共聚物膜材料(S-SEBS-g-PSt),磺化度为33%~50%。结果表明,改性后膜的水通量提高了25%。当磺化度为50%时,水通量为28.4 kg×m^-2×h^-1,并保持高达99.9%盐截留率。采用分子动力学模拟研究S-SEBS-g-PSt膜的微观结构以及水和盐在膜内的扩散特性。在温度为338 K下,磺化度从33%提高到50%时,膜内亲水区域宽度从1.8增加到2.4 nm,水分子在膜内的扩散系数由2.26×10^-9提高到3.11×10^-9m^2×s^-1。结果表明,侧链接枝有效调控膜内微相分离结构和传递通道,提高水分子输运能力,提升嵌段类聚合物膜在脱盐和水处理领域的应用潜力。

新型蓬松嵌段硅油SH-572的制备及应用

对聚醚氨基嵌段共聚硅油合成进行改进,制备了蓬松型嵌段硅油SH-572,探讨了引发剂用量及环己基偶联剂用量对蓬松型嵌段硅油SH-572整理织物性能的影响,将其用于织物的柔软整理并与市场同类产品进行比较。结果表明,蓬松型嵌段硅油SH-572合成优化工艺为:聚合温度105℃、聚合时间2.5 h、引发剂用量0.3%、环己基偶联剂用量为0.9%,制备的蓬松型嵌段硅油SH-572环氧率为96%,耐高温、耐碱稳定性良好,能够满足生产的要求;采用蓬松型嵌段硅油SH-572的乳液对棉织物和涤纶织物进行整理,具有较好的蓬松性,且整理后织物的白度值为83,比市场上的整理剂更优。