NGO-BP神经网络在便携式医疗设备电池寿命预测中的应用

便携式医疗设备的发展离不开安全高效的电池。精准预测锂电池的荷电状态(state of charge,SOC)可以极大提高电池的可靠性,这对便携式医疗设备来说具有重要意义。针对BP神经网络算法对初始权值和阈值依赖程度高,容易陷入局部最小值等问题,该文采用北方苍鹰算法来优化BP神经网络,并测试了医疗设备在不同的环境温度(4、24、43℃)条件下,18650型锂电池的数据。实验结果表明,北方苍鹰算法能够在不同的温度环境下显著提高BP神经网络的预测精度,实现对电池荷电状态的精准有效预测。

便携式医疗设备电池剩余寿命预测算法研究

目的:为精准有效地预测便携式医疗设备的电池剩余寿命,提出一种基于反向传播(back propagation,BP)神经网络和麻雀搜索(sparrow search algorithm,SSA)算法的SSA-BP算法。方法:首先,通过BP神经网络的结构确定权值以及阈值的总数;其次,利用SSA算法优化初始权值和阈值,并赋值给BP神经网络;最后,通过对输入样本的训练获取预测的输出值。选取不同环境温度(4、24、43℃)下的18650型号锂电池数据进行测试,通过平均绝对误差、均方根误差、平均绝对百分比误差验证SSA-BP神经网络算法和BP神经网络算法对医疗设备电池剩余寿命的预测精度。结果:SSA-BP神经网络算法预测医疗设备电池剩余寿命的平均绝对误差、均方根误差、平均绝对百分比误差均低于BP神经网络算法。结论:SSA-BP神经网络算法能够精准有效地对电池的使用寿命进行预测,提高了电池在实际应用中的可靠性。

基于USB和便携式医疗设备的数据采集系统实现

通用串行总线(USB)作为一种崭新的微机总线接口规范,具有传输速度快、可靠性高、易于连接等特点,非常适合作为主机和医学仪器之间的通讯接口。文章介绍了USB总线接口芯片CH375并在此基础上实现了PC机与便携式医疗设备医学信号的实时数据采集和传输,给出了相关的程序代码。

便携式医疗设备通信异常数据检测仿真

现有的异常数据检测方法存在限制条件过多,导致检测准确度低,检测所需时间长等问题。为解决现有方法存在的问题,提出一种基于状态转移矩阵的便携式医疗设备通信异常数据检测方法。使用OPTICS算法进行原始数据聚类,将数据集划分为不同密度的数据簇;利用信息熵提取数据离群特征,计算不同数据簇的数据离群度;通过聚类数据簇与数据离群度数值更新状态转移矩阵,并结合状态与观测值之间的统计关系来判断并筛选异常数据。仿真证明,与现有的异常数据检测方法相比,所提方法检测准确度更高,检测所需时间更短。

基于智能终端的心血管疾病诊断设备前端设计

随着移动智能设备,智能手机、平板电脑等的普及,将其用于健康监护已成为可能。介绍了一种基于智能设备的心血管疾病前端系统设计,可方便的用作先心病普查及日常监护设备,前端设备以TFT触摸屏做为人机交互媒介,STM32为主控制模块,控制A/D采集经预处理电路通过传感器采集输出的心音信号,实现PCG信号的触摸屏显示,蓝牙传输,SD卡存储;依靠现代信号处理技术和数据挖掘的方法对心音信号进行分析处理,并最终提取信号的病理特征,以达到自识别正常异常心音信号为目的。经测试该设备正常实现心音信号的采集,与蓝牙设备的信息交互及SD卡存储,触摸屏作为人机交互的媒介,使得设备整体可视性好,人机交互流畅,符合智能移动终端设备的发展趋势。

基于新型便携式一体机的预防、康复及保健整体解决方案

基于一款新型便携式人体生理参数检测一体机,研究了一个预防、康复及健康管理整体解决方案,并探讨了相关的服务平台及运营模式。

新型便携式一体机的研制及市场模式研究

研制了新型便携式人体生理参数监测一体机,第一次将单导联心电图仪与人体血压、血氧及体温等生理参数集成为便携式一体机,可应用于移动医疗、预防-康复及健康管理等不同场景;研究了便携式一体机在移动医疗、预防-康复及健康管理的市场模式,探讨了完善服务平台模式等问题。

医疗器械领域应用电子信息技术分析

伴随科技的发展,各种电子元件的体积得以缩小,而功能却越来越强大,电子信息技术已广泛应用于各行各业,极大地方便了广大使用者以及制造者。但在医疗器械领域,电子信息技术的应用还未能普遍。虽然在医疗部分领域得以应用电子信息技术,但仍需进一步扩充其应用分为,只为更好地为广大人群提供便利。基于此,本文从医疗器械领域两个方面为切入点,即便携式电子医疗设备以及医疗器械维修两方面,详细阐述了电子信息技术的应用价值以及方向,期望为其广泛应用提供参考价值。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。