军用印制电路组件气相沉积促进工艺技术

对聚对二甲苯Parylene C真空气相沉积促进工艺进行了全面研究。通过附着力测试,确定了促进剂和促进工艺。并对Parylene C涂层的三防性、耐热性、耐介质性进行了考核。结果表明:在最佳促进参数条件下,附着力达到1级,各项性能指标均满足军用印制电路组件三防技术要求。

硫化促进剂CZ生产新工艺介绍

本文介绍了橡胶硫化促进剂CZ新工艺的开发原理及应用,并通过对原普遍工艺生产过程、产品质量、产品消耗、社会效益、环境各方面对比,突出了新工艺的科学性在实际运用中所带来的综合价值。

PCB非蚀刻促进附着性的处理技术

概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺(NEAP)和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。