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一种低熔点玻璃保护浆料
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作者 张忠模 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第4期12-13,共2页
研制了一种厚膜片电阻用低熔点玻璃保护浆料。这种浆料由玻璃粉、颜料及有机载体按一定比例混合而成。烧结温度约６００℃，黏度１８０～２４０Ｐａ·ｓ，颗粒度不大于３μｍ，被封电阻烧成后，平均阻值变化率为０．６５％。
关键词 低熔点玻璃 保护浆料 烧结温度 厚膜电路
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片式电阻保护浆料的制备
2
作者 张国春 高伟 +1 位作者 韩文 杨宗炼 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期27-28,共2页
通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小... 通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9% 展开更多
关键词 电子技术 保护浆料 电阻漂移率 电阻膜 附着强度
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