PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接（焊接或触接）的裸露铜铂表面，而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。

挠性板用阻焊剂

概述了挠性板用阻焊剂的特性和用途,适用于取代保护FPC导体的传统的保护涂覆膜。