基于混合信号集成电路的射频前端设计与性能优化

随着无线通信技术的快速发展,作为无线通信系统的重要组成部分,射频前端性能的优劣直接影响到整个系统的通信质量和稳定性。作为实现射频前端的关键技术之一,混合信号集成电路技术的设计与性能优化成为当前研究的热点。

重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究

应用器件模拟软件 SILVACO模拟三种结构重掺杂型衬底中注入高频电流的分布 ,根据模拟结果分析得出重掺杂型衬底的简化模型为一单节点 ,进而将简化模型与实际的混合信号集成电路结合 ,建立起重掺杂型衬底的噪声模型 。

混合信号集成电路数字PLL衬底噪声的SPICE模拟及分析

应用PSPICE及采用C语言自编的外部程序，对单片数字锁相环电路中的衬底噪声及对电路性能的影响进行了模拟研究和分析，有助于进一步理解衬底噪声及衬底噪声对复杂的混合信号电路工作的影响，提出了实际应用中选择衬底类型的方法。

混合信号集成电路测试中的约束条件分析

对于混合信号集成电路来说,其模拟和数字部分之间存在相互关联,如模拟输出控制数字输入。为了测试出电路中的呆滞型故障,需要考虑对模拟输入的约束要求。本文根据被测电路的测试矢量集,分析混合信号集成电路测试中所需的限制条件并给出相应的模拟激励。

混合信号集成电路的衬底耦合噪声分析

本文系统分析了混合信号集成电路的衬底噪声耦合的研究进展。简要分析了衬底噪声的基本机理,及其对混合信号电路的影响,在此基础上分析比较了目前已提出的几种主要的衬底耦合噪声模型。通过分析不同类型衬底内的噪声耦合,介绍了一些电路设计中的去耦方法。最后讨论了衬底耦合噪声研究的发展方向。

混合信号集成电路衬底模型提取的格林函数法

论述了提取混合信号集成电路衬底电路模型的格林函数法。在分析了两种常用集成电路衬底模型的基础上 ,阐述了应用格林函数提取混合信号集成电路衬底电路模型的原理 ,推导出了衬底电路模型中电阻参数提取所对应的格林函数形式 ,得出了格林函数法计算衬底参数的公式。该方法可用于衬底模型中节点间电阻值或阻抗值的计算 ,其计算效率较高。

混合信号集成电路衬底噪声的一种连续时间直接测试方法

建立了混合信号集成电路中衬底噪声对模拟电路影响的一种通用模型 ,在此基础上 ,提出了衬底噪声测试的一种新的连续时间直接测试方法。该方法采用差分放大器作为衬底噪声探测器 。

利用ADMS,加速混合信号集成电路设计

深亚微米及纳米技术的发展，促使芯片设计与制造由分离IC、ASIC向SoC转变，现在SoC芯片也由数字SoC全面转向混合SoC，成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本，减小电路尺寸和外形，并提供更好的功能。

应用在微机电系统的传感器的混合信号集成电路知识产权平俞

成果简介：该知识产权平台包括芯片内温度和电源管理的知识产权库、低功耗数据转换器、低噪声微功率的模拟信号处理前端电路知识产权、芯片内时序产生相和10界面微机电系统芯片ESD保护的特定电路元件和用于多轴微机电系统微加速度计的重力传感器集成电路。

加速度传感器信号处理集成电路的研制

设计并制作了一种用于差分电容式加速度传感器的信号处理电路。该电路具有模拟和脉宽调制两种输出方式 ,能够将差分电容的变化通过模拟电平和输出脉冲信号的占空比表征 ,实现了对差分电容式加速度传感器信号的测量。电路中集成了自检测驱动单元。电路采用 4 μmP阱CMOS工艺制作。初步测试结果表明 :在 1～ 5 pF内 ,电路的灵敏度为 10 .7V/ pF ,可满足大多数差分电容式传感器信号处理的要求。

北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路，将主要针对各种工业级和医疗电子应用，如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是国内首款高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。

北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技近日宣布成功推出国内首款32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路，将主要针对各种工业级和医疗电子应用，如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是国内首款高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。

北京东微推出32通道微弱电流信号放大集成电路

专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司成功推出32通道微弱电流信号放大器。这款产品编号为EMT1010的大规模数模混合集成电路，将主要针对各种工业级和医疗电子应用，如安检系统、医疗CT扫描、红外探测、工业无损探伤和光电转换等。该芯片是高集成度、高性能、抗恶劣环境多通道微弱信号放大芯片。

集成电路测试及其发展趋势

本文主要讨论了集成电路(IC)测试的目的、分类、测试系统及测试技术,最后论述了系统集成芯片(SoC)的出现对测试技术提出了新的要求。

模拟集成电路可靠性技术探讨

高性能模拟集成电路产品需要复杂的工艺来实现高速、低噪声、高精度等要求,这些复杂性给各种技术都带来了严峻的可靠性考验。重点阐述了通用IC工艺器件的可靠性机理和面临的可靠性挑战。为了满足更广领域IC的可靠性需求,深入研究器件的可靠性特性与传统的工艺可靠性保证条件同样重要。

二十四所集成电路设计／测试技术发展历程与展望

回顾了中国电子科技集团公司第二十四研究所各类模拟/混合信号集成电路设计/测试技术的发展历程,简述了二十四所照相制版和计算机辅助设计等从无到有的历程;最后,对二十四所集成电路设计、测试技术未来的发展进行了展望。

NASA授予奥扎克集成电路公司资金用于生产金星巡视器的电路

NASA正在研发可借助顶部的“帆”在金星表面使用风进行移动的巡视器．即金星“表面帆”（landsailing）巡视器。为了在金星极端表面条件下生存，巡视器需采用先进的集成电路。为此，NASA向一家半导体技术公司授予2笔总计24．5万美元的资金，来设计复杂的集成电路。该公司是附属于阿肯色州立大学的奥扎克集成电路公司，在阿肯色州研究与技术公园设计半导体，擅长设计用于高温、低温、强辐射等极端环境的模拟和混合信号集成电路。公司将利用NASA提供的资金。

一种CMOS混合信号电路衬底噪声耦合模型

利用二维器件模拟器MEDICI提取出重掺杂外延型衬底的电阻宏简化模型,所需的6个参数均可通过器件模拟得到,能够精确表征混合信号集成电路中的衬底噪声特性。基于0.25μm CMOS工艺所建立的电阻宏模型,设计了简单的混合信号电路进行应用验证,证明了该模型能够有效表征混合信号集成电路的衬底噪声。