新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战，当然，也提供了良好的发展机遇。

第十七届全国高技术陶瓷学术年会(第一轮会议及征文通知)

中国硅酸盐学会特种陶瓷分会定于2012年9月在南京市举办第十七届全国高技术陶瓷学术年会。会议组织委员会热忱欢迎国内从事先进陶瓷研究与开发工作的专家、学者、工程技术人员、学生踊跃参加本次会议。一、会议内容1.学术专题（1）信息功能陶瓷材料（压电、铁电与介电、微波、光电陶瓷材料,薄膜与厚膜制备技术与科学,敏感及传感材料,陶瓷微粉制备与表面处理）;（2）结构陶瓷材料（超高温、非氧化物、氧化物陶瓷材料,陶瓷基复合材料,耐磨、高温涂层材料,玻璃与非晶态材料,陶瓷微粉制备与表面处理）;