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硬磁盘基片研磨中修盘工艺磨削轨迹分析及优化
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作者 卢万佳 李维民 杨华 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期68-70,共3页
为提高硬磁盘基片平面研磨的加工品质,利用计算机仿真对其研磨盘的修盘工艺进行运动学模拟,通过统计修盘器磨片相对研磨盘所划出的轨迹分布,提出了轨迹密度的概念,通过实验证明,轨迹密度可以表征修盘后研磨盘的大致形貌。通过对修盘转... 为提高硬磁盘基片平面研磨的加工品质,利用计算机仿真对其研磨盘的修盘工艺进行运动学模拟,通过统计修盘器磨片相对研磨盘所划出的轨迹分布,提出了轨迹密度的概念,通过实验证明,轨迹密度可以表征修盘后研磨盘的大致形貌。通过对修盘转速配比和修盘器结构的优化,实现了均匀的轨迹密度分布。 展开更多
关键词 研磨 修盘器 轨迹密度
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