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高光谱成像仪等效焦面装调模组设计 被引量:4
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作者 高志良 《中国光学》 EI CAS 2014年第4期644-650,共7页
高光谱成像仪CCD组件在装调时,纵向需要满足20μm焦深要求,横向需要实现光谱维、空间维的对准。为了避免检测时对昂贵的CCD频繁安装、拆除,设计了一种等效焦面装调模组。等效模组按照CCD组件的实测尺寸精密制造,提供了可供显微镜观察的... 高光谱成像仪CCD组件在装调时,纵向需要满足20μm焦深要求,横向需要实现光谱维、空间维的对准。为了避免检测时对昂贵的CCD频繁安装、拆除,设计了一种等效焦面装调模组。等效模组按照CCD组件的实测尺寸精密制造,提供了可供显微镜观察的模拟光谱像。通过测量实际光谱像和模拟光谱像的位置差别能够获取修磨垫的修整量,并实现光谱像和CCD像元的横向对准。试验表明,存在工具显微镜测量误差、修磨垫加工误差、互换性误差时,光谱像面各处离焦量均小于焦深。试验中仅用3次迭代即达到MTF为0.3的要求,提高了装调效率和操作安全性。 展开更多
关键词 高光谱成像仪 等效焦面装调模组 蒙特卡罗方法 焦深 修磨垫
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