目的:探讨崩瓷树脂修复中,ClearfilTMSE BOND和Lute粘结剂的剪切粘结强度的差异。方法:镍铬(Ni-Cr)合金试件、烤瓷试件、新鲜离体上中切牙、烤瓷熔附金属全冠共60例,分6组,每组10例。1组:Ni-Cr合金+Clearfil SE BOND+复合树脂;...目的:探讨崩瓷树脂修复中,ClearfilTMSE BOND和Lute粘结剂的剪切粘结强度的差异。方法:镍铬(Ni-Cr)合金试件、烤瓷试件、新鲜离体上中切牙、烤瓷熔附金属全冠共60例,分6组,每组10例。1组:Ni-Cr合金+Clearfil SE BOND+复合树脂;2组:烤瓷+Clearfi SE BOND+复合树脂;3组:Ni-Cr合金+Lute+复合树脂;4组:烤瓷+Lute+复合树脂;5组:牙釉质+Durafill Bond+复合树脂;6组:烤瓷熔附Ni-Cr合金。1~5组修复材料均为Durafill vs口腔光固化复合树脂。镍铬合金和烤瓷试件表面分别用ClearfilTMSE BOND、Lute粘结剂粘结复合树脂,离体牙牙釉质用常规粘结剂粘结复合树脂,粘结剂按产品说明书使用,复合树脂用Durafill vs。经37℃恒温水浴24h后做剪切实验,进行统计分析。结果:ClearfilTMSE BOND~对镍铬合金与树脂的剪切粘结强度明显高于Lute粘结剂(P〈0.05),对烤瓷的剪切粘结强度两者差异无统计学意义(P〉0.05),且这3组和离体牙釉质与树脂的剪切粘结强度差异无统计学意义(P〉0.05)。结论:无需酸蚀或喷砂,ClearfilTMSE BOND~粘结剂对镍铬合金与树脂的粘结牢固有效。展开更多