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共面波导形式的倒扣焊X波段低噪声放大器
1
作者
陈辰
林金庭
李拂晓
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期291-295,共5页
研究了倒扣焊封装的共面波导 ( CPW) X波段低噪声单片放大器的设计方法、制作工艺及测量结果 ,验证了倒扣焊技术在微波频段应用的可行性。低噪声放大器单片是在 Ga As MMIC工艺线上用全离子注入、0 .8μm栅工艺研制完成。单片电路使用...
研究了倒扣焊封装的共面波导 ( CPW) X波段低噪声单片放大器的设计方法、制作工艺及测量结果 ,验证了倒扣焊技术在微波频段应用的可行性。低噪声放大器单片是在 Ga As MMIC工艺线上用全离子注入、0 .8μm栅工艺研制完成。单片电路使用共面波导作为传输线 ,它可以将电磁场束缚在较小的空间内 ,受倒扣衬底的影响较微带线小。与传统的引线键合技术相比 ,单片倒扣焊于陶瓷载体上 ,性能有明显改善 ,在 9.2~ 10 .3GHz,G≈ 12 .1d B。
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关键词
微波单片集成电路
倒扣焊
技术
共面波导
低噪声放大器
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职称材料
倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器
被引量:
1
2
作者
侯芳
朱健
+1 位作者
郁元卫
贾世星
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期284-288,共5页
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片...
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片的制作、安装、测试及结果分析。测试结果表明,该滤波器通带为41.5~42.7GHz,去嵌后通带插损小于0.8dB,通带内反射损耗优于17dB,在38GHz处带外抑制优于40dB,芯片尺寸仅为5.2mm×3.0mm×0.4mm。考虑工艺误差影响,设计与测试结果吻合良好,该方法有效改善了毫米波段滤波器频率偏移及安装互连引起反射损耗恶化等问题。
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关键词
微机械系统
滤波器
介质集成波导
倒扣焊
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职称材料
大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制
被引量:
1
3
作者
薛亚慧
米星宇
张健
《电子工艺技术》
2020年第4期200-203,248,共5页
新一代航天工程、战略武器装备对电子系统提出了高性能、智能化、小型化、轻质化和高可靠的迫切需求,推动了系统级封装(SiP)的快速发展。微组装技术方面,在传统基于裸芯片堆叠、引线键合组装技术的基础上,基于TSV硅转接板的芯片级微凸...
新一代航天工程、战略武器装备对电子系统提出了高性能、智能化、小型化、轻质化和高可靠的迫切需求,推动了系统级封装(SiP)的快速发展。微组装技术方面,在传统基于裸芯片堆叠、引线键合组装技术的基础上,基于TSV硅转接板的芯片级微凸点倒扣焊技术得到快速发展,该技术大大增加了输入/输出端的数目,可提供更短的引线、更小的电感、更高的频率、更好的噪声控制、更高的互连密度、更小的器件外形以及更低的器件安装高度。针对芯片级倒扣焊的工艺方法和可靠性研究已成为高性能SiP模块发展的重点研究方向。结合一款航天SiP模块实际应用需求,针对大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片与SnAg凸台TSV硅基板结构,通过不同倒扣焊方式过程控制及可靠性影响进行分析研究,为高性能航天电子产品的倒扣焊技术研究提供思路。
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关键词
芯片级
倒扣焊
翘曲
可靠性
过程控制
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职称材料
一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计
4
作者
杨正男
王勇
+2 位作者
欧长江
胡梅
张雨萌
《电子技术应用》
2022年第10期40-42,共3页
介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计,该电源结构的载体为ALN陶瓷基板,内部采用多层布线结构,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上,无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上,顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接...
介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计,该电源结构的载体为ALN陶瓷基板,内部采用多层布线结构,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上,无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上,顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接,热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充,以提高芯片和电感的散热效果。该结构在抗辐射负载点电源中应用,验证了该方案的可行性。
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关键词
顶部热沉
ALN陶瓷基板
倒扣焊
负载点电源
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职称材料
题名
共面波导形式的倒扣焊X波段低噪声放大器
1
作者
陈辰
林金庭
李拂晓
机构
南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第3期291-295,共5页
文摘
研究了倒扣焊封装的共面波导 ( CPW) X波段低噪声单片放大器的设计方法、制作工艺及测量结果 ,验证了倒扣焊技术在微波频段应用的可行性。低噪声放大器单片是在 Ga As MMIC工艺线上用全离子注入、0 .8μm栅工艺研制完成。单片电路使用共面波导作为传输线 ,它可以将电磁场束缚在较小的空间内 ,受倒扣衬底的影响较微带线小。与传统的引线键合技术相比 ,单片倒扣焊于陶瓷载体上 ,性能有明显改善 ,在 9.2~ 10 .3GHz,G≈ 12 .1d B。
关键词
微波单片集成电路
倒扣焊
技术
共面波导
低噪声放大器
Keywords
MMIC
FCT
CPW
LNA
分类号
TN722.3 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器
被引量:
1
2
作者
侯芳
朱健
郁元卫
贾世星
机构
南京电子器件研究所
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第4期284-288,共5页
基金
国家科技重大专项项目(2016ZX03001)
文摘
为了解决毫米波段滤波器因倒扣焊安装引起的性能恶化问题,本文基于MEMS技术提出了联合仿真设计方法,将MEMS介质集成波导滤波器芯片与罗杰斯介质板利用三维高频仿真软件HFSS进行共同建模设计,充分考虑两者互连时易产生的问题,完成了芯片的制作、安装、测试及结果分析。测试结果表明,该滤波器通带为41.5~42.7GHz,去嵌后通带插损小于0.8dB,通带内反射损耗优于17dB,在38GHz处带外抑制优于40dB,芯片尺寸仅为5.2mm×3.0mm×0.4mm。考虑工艺误差影响,设计与测试结果吻合良好,该方法有效改善了毫米波段滤波器频率偏移及安装互连引起反射损耗恶化等问题。
关键词
微机械系统
滤波器
介质集成波导
倒扣焊
Keywords
microelectro mechanical systems(MEMS)
filter
substrate integrated waveguide(SIW)
flip-chip bonding
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制
被引量:
1
3
作者
薛亚慧
米星宇
张健
机构
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第4期200-203,248,共5页
基金
国家自然科学基金青年项目(51701196)。
文摘
新一代航天工程、战略武器装备对电子系统提出了高性能、智能化、小型化、轻质化和高可靠的迫切需求,推动了系统级封装(SiP)的快速发展。微组装技术方面,在传统基于裸芯片堆叠、引线键合组装技术的基础上,基于TSV硅转接板的芯片级微凸点倒扣焊技术得到快速发展,该技术大大增加了输入/输出端的数目,可提供更短的引线、更小的电感、更高的频率、更好的噪声控制、更高的互连密度、更小的器件外形以及更低的器件安装高度。针对芯片级倒扣焊的工艺方法和可靠性研究已成为高性能SiP模块发展的重点研究方向。结合一款航天SiP模块实际应用需求,针对大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片与SnAg凸台TSV硅基板结构,通过不同倒扣焊方式过程控制及可靠性影响进行分析研究,为高性能航天电子产品的倒扣焊技术研究提供思路。
关键词
芯片级
倒扣焊
翘曲
可靠性
过程控制
Keywords
Chip level flipchip
Wraping
Reliability
process control
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计
4
作者
杨正男
王勇
欧长江
胡梅
张雨萌
机构
中国电子科技集团公司第四十三研究所
中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室
出处
《电子技术应用》
2022年第10期40-42,共3页
文摘
介绍了一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计,该电源结构的载体为ALN陶瓷基板,内部采用多层布线结构,功率芯片植球后倒扣焊到陶瓷基板的焊盘上,无源器件采用高温焊料焊接在陶瓷基板焊盘上,顶部的热沉通过有机胶与陶瓷基板的边缘粘接,热沉和芯片背面、电感顶部之间采用导热胶填充,以提高芯片和电感的散热效果。该结构在抗辐射负载点电源中应用,验证了该方案的可行性。
关键词
顶部热沉
ALN陶瓷基板
倒扣焊
负载点电源
Keywords
top heat sink
ALN ceramic substrate
flip chip
point of load power supply
分类号
TM46 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
共面波导形式的倒扣焊X波段低噪声放大器
陈辰
林金庭
李拂晓
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
下载PDF
职称材料
2
倒扣焊安装的微机械毫米波介质集成波导滤波器
侯芳
朱健
郁元卫
贾世星
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016
1
下载PDF
职称材料
3
大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制
薛亚慧
米星宇
张健
《电子工艺技术》
2020
1
下载PDF
职称材料
4
一种基于顶部热沉的混合集成电源结构设计
杨正男
王勇
欧长江
胡梅
张雨萌
《电子技术应用》
2022
0
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职称材料
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