期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究
被引量:
2
1
作者
唐昭焕
王大平
+5 位作者
梁涛
李荣强
王斌
任芳
崔伟
谭开洲
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期266-269,共4页
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,...
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高。
展开更多
关键词
半导体工艺
刻蚀
铝互连
双层布线
倒梯形通孔
下载PDF
职称材料
题名
双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究
被引量:
2
1
作者
唐昭焕
王大平
梁涛
李荣强
王斌
任芳
崔伟
谭开洲
机构
模拟集成电路重点实验室
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期266-269,共4页
基金
国家重大基础研究基金资助项目(Y61398)
文摘
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高。
关键词
半导体工艺
刻蚀
铝互连
双层布线
倒梯形通孔
Keywords
Semiconductor process
Etching
Al interconnect
Double-layer routing
Inverse trapezoid via
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究
唐昭焕
王大平
梁涛
李荣强
王斌
任芳
崔伟
谭开洲
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部