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双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究 被引量:2
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作者 唐昭焕 王大平 +5 位作者 梁涛 李荣强 王斌 任芳 崔伟 谭开洲 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期266-269,共4页
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,... 针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高。 展开更多
关键词 半导体工艺 刻蚀 铝互连 双层布线 倒梯形通孔
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